【IPO价值观】兆讯科技股东突击入股，IPO前夕解除对赌协议引关注；冠石科技：进军半导体光掩膜版领域，积极布局“第二主业”

来源:集微网发布时间:2023-08-161306浏览

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1、【IPO价值观】兆讯科技股东突击入股，IPO前夕解除对赌协议引关注

2、直击股东大会｜冠石科技：进军半导体光掩膜版领域，积极布局“第二主业”

3、瑞芯微上半年实现营收8.53亿元，净利润2480万元

4、【IPO一线】刚刚！上海合晶科创板IPO成功过会

5、【IPO一线】证监会：同意京仪装备科创板IPO注册申请

6、【每日收评】集微指数跌2.09%，晶晨股份上半年净利润同比下降68.41%

1、【IPO价值观】兆讯科技股东突击入股，IPO前夕解除对赌协议引关注

集微网消息，密码算法技术是信创产业中信息安全的重要组成部分，全面采用国产密码算法是国家信创安全战略的内在要求，是密码行业发展的必由之路。我国自主设计的 SM 系列算法，在设计与实现方面均有各自特点和优势，并已经成为国际标准、国家标准或密码行业标准。对于商用密码的推广而言，除了软件层的算法，硬件层的密码芯片和通用芯片的自主可控同样是关键。随着国产密码算法的逐步推广和标准的逐步完善，国产芯片也在迎来国产化的机遇。近期开启IPO的兆讯科技，便是扎根本土发展起来的信息安全芯片领域公司之一。透过招股书，投资者对该公司经营管理水平或在芯片研发的能力也有更清晰的认知。股东突击入股，IPO前刚解除对赌协议据招股书显示，兆讯有限成立于2011年8月3日，由兆讯微电子出资设立，注册资本为1500万港元。2020年3月，兆讯有限新增注册资本331.9148万港元，由聚源聚芯、百汇科技、芯联芯科技共三名投资者以24.10元/每1港元注册资本的价格认购。其中，聚源聚芯认购165.96万股，百汇科技及芯联芯科技各认购82.98万股。2020年9月，兆讯有限整体变更设立股份公司，并按截至2020年3月31日经审计的原账面净资产折股为5980万元股本。公司变更后，兆讯科技报告期内共进行两次股权转让，在第二次股权转让期间公司四名新股东突击入股。招股书显示，2021年12月15日，兆讯微电子分别与员工持股平台芯聚科技、芯智科技及信芯科技签订股权转让协议，约定兆讯微电子分别转让其所持公司478.40万股、238.79万股和217.87万股股份。同期公司股东百汇科技、兆讯微电子分别向韦豪投资转让217.45万股和260.95万股股份。值得一提的是，芯聚科技系法定代表人李立控制的员工持股平台，李立为筹措股权激励认购资金，泰海基金出资7990.4万元认购公司股权激励份额提供资金支撑，不过其条件是搬迁注册地址或2025年12月31日前完成首次公开发行并上市。然而，到了2023年5月，因无法达成注册地址搬迁，芯聚科技分别向创益科技转让其持有的74.15万股股份，转让对价为3100万元；向海创益和转让71.76万股股份，转让对价为3000万元；向津纬管理转让69.37万股股份，转让对价为2900万元；向探雪投资转让35.88万股股份，转让对价为1500万元。

至此，创益科技等四名新股东终于在IPO前夕成功“上车”兆讯科技。值得注意的是，兆讯科技在融资引入外部投资人股东时，曾约定了股份回购、转让限制、优先认购权、优先购买权、强制售股权等股东特殊权利条款。报告期内存在8起特殊股东权利约定，签署时间多为2021年12月，涉及控股股东兆讯微电子、芯聚科技、芯智科技以及李立等自然人股东。2022年12月29日，兆讯科技7起对赌协议予以解除，而天津芯义科技有限责任公司、李立及泰海基金之间的对赌协议于2023年5月5日才予以解除。IPO前夕突然解除的对赌协议，背后有何打算？这或将成为审核重点关注。持续高研发投入，研发费用率逐年攀升兆讯科技主要从事信息安全芯片的研发与销售，并为客户提供一站式系统解决方案。为保持在金融支付终端应用上的领先优势，并实现在其他物联网领域的战略拓展，兆讯科技需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，并在研发、设计过程中持续投入大量资金和人力。报告期内，兆讯科技的研发费用分别为5,529.45万元、7,392.75 万元以及 9,941.72 万元，占营业收入的比例分别为20.89%、19.63%以及27.08%。好在较大的研发投入也带来了成果，截至2022年12月31日，兆讯科技及子公司共计拥有60项专利，其中发明专利48项，实用新型专利12项，集成电路布图设计14项，软件著作权60项。

从上图可以看出，报告期各期，同行可比公司的研发费用率分别为23.59%、18.01%和27.08%，整体来看，兆讯科技与同行可比公司的研发费用率基本相差不大。趋势上，兆讯科技的研发费用率增速要高于同行。这主要是因为，报告期内，兆讯科技围绕安全芯片下游应用场景开展研发，初步取得了良好的研发成果，相关双核安全SoC、多应用智能卡芯片等产品陆续研发成功并推向市场，因此研发费用整体呈快速增长的趋势。从费用构成能看到兆讯科技的研发费用增长的主要原因。兆讯科技的研发费用主要由职工薪酬、折旧与摊销、委托技术服务费、测试认证费、材料及加工费等构成。其中，职工薪酬费用占了较大份额。报告期内，兆讯科技研发费用中职工薪酬费用分别为2,917.46万元、4,465.65万元以及6,075.63万元，2021年度较2020年度增长了53.07%、2022年度较2021年度增长了36.05%，增幅较大。行业周知，在研发人才之外，芯片设计行业高度依赖的就是EDA工具；而且芯片设计行业，特别是SoC设计的企业，一般会视需求向IP核供应商购买IP核授权，从而加快研发速度、缩短设计周期，但全球IP核供应商集中度较高，主要为安谋科技等海外供应商。目前，兆讯科技主要已取得Synopsys EDA软件工具以及ARM IP核的授权并开展产品研发工作。一般而言，海外大厂的授权不会受影响，但对于从事信息安全芯片的厂商而言，对国外授权潜藏风险尤为重视。兆讯科技在招股书中指出，如果因国际政治经济局势等发生意外或不可抗力因素，上述EDA软件及IP核供应商不进行技术授权，兆讯科技需要选择其他供应商作为替代，可能存在无法及时衔接的风险，进而对兆讯科技的研发与经营产生影响。2、直击股东大会｜冠石科技：进军半导体光掩膜版领域，积极布局“第二主业”

集微网消息，8月15日，南京冠石科技股份有限公司（证券代码：605588，证券简称：冠石科技）召开2023年第一次临时股东大会，就《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》《关于公司2023年度向特定对象发行股票方案的议案》《关于公司2023年度向特定对象发行股票预案的议案》等进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参与此次股东大会。积极布局车载显示偏光片冠石科技的主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，该公司半导体显示器件产品包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及 OCA 光学胶等；特种胶粘材料主要包括胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签等产品。2023年一季度报告显示，冠石科技一季度实现营业收入2.25亿元，同比下滑37.92%；归属于上市公司股东的净利润1672.01万元，同比下滑24.68%，营业收入的下滑主要系报告期偏光片产品业务收入下滑所致。偏光片是显示面板上游的关键材料之一，市场走势和面板行业高度相关，面板行业2022年全年处在下行阶段，整体表现疲软。冠石科技高管指出，当前市场超大尺寸面板行情回暖趋势较为明显，冠石已多次“穿越”行业周期，对公司信心充足。在偏光片方面，冠石科技能够对偏光片产品的裁剪精度、直角度、吸收轴角度和翘曲度误差等指标精准控制，例如直角度误差控制在 0.05 度以内，吸收轴角度误差控制在 0.3 度以内，翘曲度误差控制在-8 到 20 毫米之间。目前，该公司偏光片产品以矩形偏光片为主，加工能力覆盖 11 英寸至 100 英寸各类大小规格型号，产品最终适用于电视、显示器等终端应用。冠石科技高管指出，目前公司拥有11条偏光片加工生产线，基本能够满足客户的需求。冠石科技在2022年年报中披露了产品开发计划，其中，在偏光片方面计划进军车载显示市场，为车载显示屏幕提供配套的偏光片产品。目前，随着智能汽车产业的不断发展，车载显示市场规模也在逐步扩大。根据Omdia数据显示，2022年全球车载显示屏需求量为1.93亿片，同比增长2.7%，2028年全球车载显示屏需求量将达2.47亿片。车载显示偏光片是车载显示屏幕的重要组成部分，具有形状复杂、定制化生产等特点，技术门槛及产品附加值较高，能够产生良好的经济效益，国内不少偏光片厂商都在积极布局发力。冠石科技高管表示，当前，新能源汽车市场火热，冠石计划在汽车领域进行深度拓展。进军半导体光掩膜版领域光掩膜是半导体制造的核心材料，DigitalJournal数据显示，2021 年全球半导体光掩膜市场规模为 46.87 亿美元，预计到2027年达到 66.9128 亿美元。然而，目前半导体掩膜版国产化率较低。高市场需求以及国产化需求之下，冠石科技宣布进军半导体光掩膜版领域，打造业绩增长的“第二曲线”。5月17日，冠石科技发布公告称，公司于16日与宁波前湾新区管理委员会签署《投资协议书》，拟在宁波前湾新区投资建设半导体光掩膜版制造项目，项目总投资约20亿元，先期投资16亿元，拟用地约68.8亩。5月31日，冠石科技发布公告称，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 8亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于光掩膜版制造项目。冠石科技此次募投项目拟生产的光掩膜版产品主要针对 IC 端，建成后冠石科技将具备年产 12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域。据悉，该项目总建设期为5年，首批设备交付后预计2025年即可实现45nm光掩膜版的量产，待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。冠石科技高管表示，此次投建光掩膜版制造项目进行了综合考虑，进入半导体光掩膜版行业是对客户需求进行了深度研究，这类产品市场具有良好的市场基础，但基本被国外大厂垄断国产化率低，对于冠石而言是一个契机。冠石科技高管进一步指出，对企业而言，创新极为重要，特别是在目前的大环境之下，而公司具备相应的技术研发实力，拥有专业的技术团队。此次布局该项目也是想打造“第二主业”，提高抗风险能力、增强盈利能力。3、瑞芯微上半年实现营收8.53亿元，净利润2480万元

集微网消息（文/关晓琳）8月15日，瑞芯微发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入85,264.34万元，同比下降31.34%；归属于上市公司股东的净利润2479.98万元，同比下降90.89%；扣除非经常性损益的净利润1499.84万元，同比下降92.34%；基本每股收益0.06元，同比下降90.77%。

关于上半年业绩变动，瑞芯微表示，上半年国内、国外电子产品总需求下降，尤其出口下降明显。报告期内，瑞芯微营业收入下降，其中1-2月仍受到2022年客户去库存余波影响，3月以后逐步好转，第二季度同比下降25.13%，但环比增长58.87%。瑞芯微称，由于市场上同行业公司产品库存较大，产品竞争激烈，销售价格承压，同时部分晶圆成本仍在上升，公司毛利率同比下降4.93个百分点。瑞芯微今年面临AIoT重大机遇，仍保持高额研发投入，上半年研发费用260,251,287.57元，较去年同比增长3.66%。多因素叠加，报告期内公司净利润同比下降90.89%。瑞芯微表示，上半年公司库存水位的上涨幅度已得到有效控制。公司上半年经营性净现金流转正，较去年同期有所改善。瑞芯微上半年围绕AIoT发展趋势，做出以下工作：第一，瑞芯微深入应用场景，理解场景痛点，与上下游伙伴共同实现视觉、音频等AI算法的场景化落地，以提升用户体验。第二，瑞芯微持续拓展更多边缘计算领域的客户，已取得一定成绩。第三，瑞芯微紧跟AIoT产品算力快速发展的趋势，提供多种算力平台。瑞芯微提供从0.5T到6T的不同算力芯片，在不同芯片之间可实现算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户缩短研发周期、节省研发投入，快速推出不同定位、不同算力的产品。瑞芯微顺应AIoT的发展趋势，建立了以产品线为导向的新营销体系，提高公司在部分领域产品线市场份额。在汽车电子市场，瑞芯微表示，报告期内有两款基于RK3588M的乘用车面世，实现了从产品发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度。目前，瑞芯微产品已导入数家国内最具规模的新能源汽车厂商，未来将导入更多新项目，继续提升汽车电子领域市场份额。在机器视觉市场，瑞芯微表示，报告期内公司优化AIISP、智能编码等核心技术，推出了基于RK3588的多目拼接、基于RV1126、RV1106的双目拼接等技术方案，全面提升终端产品的性能、画质及编码效率，赋能多领域多场景的智慧升级。4、【IPO一线】刚刚！上海合晶科创板IPO成功过会

集微网消息 8月15日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示，上海合晶硅材料股份有限公司（简称：上海合晶）科创板IPO成功过会。

不过，科创板上市委也提出两大问询。其一是，请上海合晶代表：（1）结合 12 英寸外延片主要原材料向合晶科技采购的情况，说明公司是否具备独立的研发能力，是否对合晶科技构成依赖；（2）结合 12 英寸外延片与同行业竞品的关键性能指标对比情况，说明公司核心技术的先进性。其二是，请上海合晶代表结合与理成集团及各相关公司的合作历史、合作内容、对应终端客户及交易定价等，说明公司与理成集团的交易往来是否存在关联交易非关联化的情况，是否对发行人独立经营能力构成不利影响。资料显示，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。上海合晶的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。上海合晶积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，突破了外延片的关键核心技术，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。5、【IPO一线】证监会：同意京仪装备科创板IPO注册申请

集微网消息 8月15日，证监会披露了关于同意北京京仪自动化装备技术股份有限公司（简称：京仪装备）首次公开发行股票注册的批复，同意京仪装备科创板IPO注册申请。

资料显示，京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。通过多年的深耕积累，京仪装备在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至 2023年 4 月 30 日，公司已获专利 200 项，其中发明专利 76 项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。京仪装备指出，公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片以及 64 层到 192层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。京仪装备自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。6、【每日收评】集微指数跌2.09%，晶晨股份上半年净利润同比下降68.41%

集微网消息，沪指今日盘中上演V型走势，收盘跌0.07%，深证成指跌0.7%，创业板指跌0.74%。成交额仅7000多亿，北向资金净卖出近百亿。医药、证券、保险板块涨幅居前，游戏、光伏、传媒板块跌幅居前。半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中10家公司市值上升，华润微、华工科技、亚光科技等公司市值领涨；107家公司市值下跌，芯源微、韦尔股份、华特气体等公司市值领跌。7月份，全国规模以上工业增加值同比增长3.7%，环比增长0.01%。分三大门类看，采矿业增加值同比增长1.3%，制造业增长3.9%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长4.1%。原材料制造业增加值同比增长8.8%，比上月加快2.0个百分点。分经济类型看，国有控股企业增加值同比增长3.4%；股份制企业增长5.0%，外商及港澳台商投资企业下降1.8%；私营企业增长2.5%。分产品看，太阳能电池、新能源汽车产品产量同比分别增长65.1%、24.9%。1-7月份，全国规模以上工业增加值同比增长3.8%。7月份，制造业采购经理指数为49.3%，企业生产经营活动预期指数为55.1%。全球动态

美股方面，三大指数集体收涨。标普500指数收涨25.67点，涨幅0.58%，报4489.72点；道指收涨26.23点，涨幅0.07%，报35307.63点；纳指收涨143.48点，涨幅1.05%，报13788.33点；纳指100涨1.2%。FAANMG六大科技股大多回落。特斯拉跌超1%，至七周最低；元宇宙”Meta和奈飞均涨1.5%；亚马逊涨1.6%；苹果和微软均涨近1%；谷歌A涨1.4%。中概股方面，阿里巴巴跌2.4%，腾讯ADR涨0.3%，B站涨超2%。蔚来汽车跌3%，小鹏汽车跌近4%后收跌0.3%，理想汽车跌超1%。个股消息/A股东软载波——8月15日，东软载波发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入41,019.94万元，同比增长4.15%；归属于上市公司股东的净利润4,654.91万元，同比下降7.31%；扣除非经常性损益的净利润3,811.61万元，同比增长13.35%；基本每股收益0.1006元，同比下降7.37%。晶晨股份——8 月14 日，晶晨股份发布2023 年半年报，2023 年上半年公司实现营收23.50 亿元，同比下降24.36%；实现归母净利润1.85 亿元，同比下降68.41%；实现扣非归母净利润1.58 亿元，同比下降71.88%。沪硅产业——沪硅产业近期在接受调研时表示，公司一直持续不停的在推进300mm半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过800万片。正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成7万片/月的新增产能。个股消息/其他特斯拉——据特斯拉官网显示，特斯拉在美国推出了新款Model X标准续航版和新款Model S标准续航版，现已可订购，售价分别为88490美元、78,490美元。法拉第未来——“FF”宣布，正式交付首辆极智科技顶奢FF 91 2.0 Futurist Alliance给首位塔尖用户，并在8月12日举行了新车首位塔尖用户交付仪式。这是FF首次进入营收阶段并正式进入完整经营闭环阶段的标志性重大拐点。福特——福特预计，未来几年公司免提驾驶功能等车载软件服务的收入将激增1000%。为了利用这一增长，福特称，已聘请苹果前服务副总裁Peter Stern负责运营一项新业务。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3592.54点, 跌76.75点，跌幅2.09%。【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！