SiC成未来功率半导体核心 原厂疯扩产、IC代理搭桥

第三类半导体需求正式窜出，两岸既有功率元件业者积极抢进。李建梁摄（数据照）

尽管全球半导体产业还在库存调整期，仍有部分IC元件需求展现市场潜力，如IDM大厂擅长的高端MOSFET、MCU、MPU等，在车用/工控领域的需求稳健，国际IC代理业者如安富利（Avnet）、艾睿(Arrow)、文晔、大联大等，也积极建构原厂与客户之间的桥梁。

台系二极管业者表示，观察往后十年的功率半导体趋势，碳化矽（SiC）将会扮演电动车（EV）、充电桩用功率元件要角，但传统矽基半导体如IGBT等也会并存。

对台系业者来说，要挺进成熟的Si IGBT市场，不容易与英飞凌（Infineon）正面匹敌，不过，SiC元件是一个明确的方向，如台厂强茂、达尔集团（Diodes）旗下德微等，都积极展开宽能隙（WBG）元件产品布局，德微更成立专属研发部门。

国际IC代理两强Avnet、Arrow，在财报中双双缴出营业利益率约4~5%的表现，与文晔、大联大普遍力守1~2%有明显差距，熟悉半导体业者分析，区域市场、产品组合都是影响营运绩效的主因之一。

Avnet相关业者分析，对于电动车领域中所需的半导体趋势，三大类型的零组件需求将窜升，包括宽能隙的SiC、氮化镓（GaN）元件及整合多芯片、多元件的功率模块。

观察全球IDM布局趋势，举凡英飞凌、安森美（Onsemi）、罗姆（Rohm）、意法半导体（STM）、德州仪器（TI）、Wolfspeed等，无不把SiC视为电动车、绿能科技的核心，扩充产能速度与力道都非常强劲。

对比2~3年前各大IDM还在讨论何时才是SiC 6寸转8寸的时间点，英飞凌近期宣布扩建马来西亚居林（Kulim）晶圆厂，将打造全球最大的8寸SiC工厂产能，第三类半导体需求正式窜出，两岸既有功率元件、二极管、MOSFET芯片业者也积极抢进，惟大宗、高端制造能力，目前还是以IDM领衔。

英飞凌扩建计划自然有客户撑腰，包含约50亿欧元于车用/工控的「design-win 」案件，以及约10亿欧元的预付款，对于英飞凌来说，要在2030年抢下SiC市场30%市占率绝非难事。

对于台系两大代理商来说，英飞凌的高端车用、工控产品代理权，自然是希望争取多年的关键领域。

据了解，手握英飞凌广大产品代理线的Avnet，已在产业修正中站稳脚步，相关人士说明，Avnet高度认知到SiC在功率半导体产品组合中的重要性，正积极与供应商合作拟定战略计划，以满足未来客户的需求。

相关人士坦言，诸多芯片原厂积极扩大产能，并且与EV、充电桩等基础设施业者达成长期交易协议。惟国际半导体代理业者不特别评论单一原厂供应商或系统厂客户状况。

对于IC代理代理商来说，能够快速成立具有专业、速度、全球布局的EV、充电领域团队，将更有利于抢下宽能隙半导体商机，以及抓准SiC未来的核心地位。

责任编辑：朱原弘