消费电子IC封测需求冻结 景气转机估2023年1Q

近期消费电子芯片供应链包括通用型微控制器(MCU)、金氧半场效晶体管(MOSFET)、中低端逻辑IC、电源管理芯片(PMIC)等需求量能可说是「急冻」。然而业者认为，「杀价保量」可能不再是万灵丹，特别是半导体封测代工链的费用可能不是重点，主系量能缩水，降价也没有需求量与订单。

供应链传出，除了国内不少IC现货贸易商频频狂杀价倒货外，国内封测代工(OSAT)厂也调降代工费用力求保量，亦有台系芯片业者以「半成品」晶圆生意模式，与国内OSAT厂签订合约，希望封测厂确保长期订单，但提供折价，以站稳2022年下半的3C、IT芯片需求逆风。

熟悉OSAT高层人士坦言，目前车用、工控、B2B芯片需求仍相对稳健，特别是IDM大厂释出的委外封测订单。甚至高效运算(HPC)芯片，虽传出国际大厂可能在2022年底调整在晶圆代工龙头的投片量，但以目前来说，OSAT厂因应HPC的凸块(Bumping)制程稼动率仍在高档。

不可否认的是，中低端逻辑IC封测量明显冻结，失速幅度也快于预期，目前两岸IC设计业者订单并不乐观，预期下波景气回温时间点约在2023年第1季底，最乐观版本也要到2022年第4季下半以后。

而对于国内OSAT厂将先比台厂还要先端出降价策略一事，台系业者认为，事实上，台系OSAT厂封装代工费用大多目前还没有调降，不过有没有调降似乎不是重点，因为现在至关重要的事情是「没量」，没有需求量能，其实降价也抢不到订单，下半年状况将相对严峻。

封测业者分析三点如下，其一，芯片商、系统厂库存过高，目前正逐步反应中。其二，消费电子芯片需求已被暂时满足，其三，战争等情事造成高通膨。这些都造成需求、营运急跌。以目前态势来看，除非顺利卡位车用MCU、功率半导体等特殊领域，否则3C、IT芯片封测需求下半年估计将比上半年衰退，且衰退幅度将高于预期。

台系IC封测厂包括日月光投控与旗下矽品、力成与旗下超丰、华泰、菱生、典范、捷敏，驱动IC的颀邦、南茂、专业测试的矽格、京元电、欣铨等。其中，超丰操刀大宗两岸MCU、PMIC封测订单，供应链业者估计，部分中型封测厂稼动率将持续下滑到80%甚至以下，第3季~第4季也不乐观。

「好太久了，反而一直都让业者略感隐忧。」OSAT厂的传统打线封装产能走过两年高度供不应求，先前订单几乎是好到不可思议。

台系业者话锋一转，目前国内不少IC贸易商先前大屯货、坐地起价、也迎来倒货杀价，幅度相当剧烈，也传出国内OSAT厂有意降价确保订单，这些都是现在进行式，台系业者的因应方式，「不会」优先考虑降价抢单，因应客户先前扩充需求的厂房兴建也照常，只是其中的封测设备机台「装机时间」确定会递延。

MOSFET业者也坦言，以2022年市况来看，未封装晶圆半成品与国内封测业者合作部分，有机会把成本转嫁给封测端，尽量确保毛利率。半成品Wafer生意模式主要委由当地封测厂与国内系统厂如OPPO、vivo等进行生意往来。

半成品晶圆泰半是应用于成熟产品，也因此，供应链认为国内封测业者一定幅度的调降代工费用保量，是有机会的。但尽管如是，从中长期的生意经营面来看，「杀价保量」可能不是万灵丹。

封测业者、系统厂对于中低端MOSFET、PMIC、逻辑IC的需求前景并不乐观，虽然以往年如2008年金融海啸前例来看，需求急跌、系统厂龙头停止下单、盘点库存等都曾发生过，但订单缩水甚至急砍后，终究还是会有景气循环，仍会有「修正过头」的新一波缺料。

以经营者的中长期展望来看，景气短期内的波动也实属正常，虽然过往两年确实有「假性需求」，但也期望产业景气回归市场供需的基本层面。

责任编辑：陈奭璁