崇越攻先进封装材料 3D IC、CoWoS通吃

材料代理崇越科技代理产品，成功抢进CoWoS先进封装供应链。李建梁摄（数据照）

半导体材料代理大厂崇越科技持续进攻先进封装领域，继硅片、光阻液等先进制程不可或缺的原材料外，大啖CoWoS、3D IC等封装基材，崇越科技并将进军SEMICON 2023大展，发表最新技术与方案。

崇越科技将参展2023 SEMICON Taiwan ， 并展示半导体供应链整体解决服务方案，自半导体整合服务、前段晶圆制造至后段封装测试的优势商品、半导体二手设备与零件服务及建厂及厂务系统整体解决方案。

此外，崇越科技将举办创新技术发表会，分享最新的创新技术与产品，包括如发表「复合衬底拓展了氮化镓元件的世界」，及「3D IC 芯片堆叠金属细线路接合」等相关讲座。

「复合衬底拓展了氮化镓元件的世界」发表者为信越化学代表山田雅人，另有「3D IC芯片堆叠金属细线路接合的锡膏替代方案」，发表者为易大纲。

市场推估，崇越科技2023全年营收目标目前仍有机会来到新台币570亿元，2023年1~7月营收约286.8亿元，年减5.76%，后续仍看好未来车、AI、资通讯产品升级带动明后年半导体中长线成长趋势。

崇越客户包括如台积电等龙头晶圆厂，即使消费电子市况不明，不过崇越科技代理产品增加，如光罩基板、石英布等，及目前最火热的CoWoS先进封装相关材料，集团环保工程需求也保持稳健，2024年预期整体产业有机会重返成长轨道。

整体观察，半导体上游晶圆厂、后段封测厂稼动率确实放缓，芯片相关业者拉货动能也较不积极，不过崇越科技在先进制程关键的材料包括硅片、光阻液外，也持续斩获先进封装材料订单。工程案也有来自于东协的客户营收挹注。

普遍来看，台系晶圆厂仍有库存水位，但已经逐步消化，崇越在国内晶圆厂则持续增加新客户，虽然国内晶圆厂库存不低，惟考量到地缘政治与贸易战效应，国内业者反而比较愿意与材料代理商签订长约（LTA），以防后续被制裁的可能性。

台系代理业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商状况，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘