台湾半导体产业协会二度下修全年产值预测

据台媒报道，中国台湾半导体产业协会（TSIA）更新台湾半导体产业营运成果与预测，并引用工研院产科国际所预估数据，预测今年台湾地区半导体业产值为4兆2205亿元（新台币，下同），年衰退12.7% ，较先前预测二度下修。因库存调整及经济前景不明干扰，TSIA首次在5月下修2月预测产值衰退5.6%至12.1%，最新数据则进一步小幅下修至年衰退12.7%。

不过TSIA也预测，下半年总体台湾地区半导体产业产值虽然仍比去年同期衰退，预估今年第3季产值年减12.2%、第4季产值7.7%，但仍有望逐季反弹预估分别季增7.5%、1.3%。TSIA引用工研院产科国际所预估2023年台湾地区半导体产业产值达新台币4兆2,205亿元，年衰退12.7%。其中：


· IC设计业产值为新台币1兆885亿元，年衰退11.6%；
· IC制造业为新台币2兆5,620亿元，年衰退12.3%，其中晶圆代工为新台币2兆3,820亿元，年衰退11.3%，存储器与其他制造为新台币1,800亿元，年衰退23.6%；
· IC封装业为新台币3,797亿元，年衰退18.5%；
· IC测试业为新台币1,903亿元，年衰退13.0%。