曦华科技二度闯关港股

深圳曦华科技股份有限公司于2026年6月5日再次向港交所主板发起上市冲刺。据悉，农银国际担任此次IPO的独家保荐人。这已是该企业第二度尝试登陆港股，其上一版招股文件刚于同年6月3日到期失效。

据港交所披露的信息显示，该企业此番选择通过18C特专科技公司规则寻求挂牌。其聘请的中介机构阵容涵盖了弗若斯特沙利文、贝克·麦坚时律师事务所以及安永会计师事务所等。回顾此前，该公司曾在2025年12月初首度提交招股材料，因未能推进而自然失效，如今属于重新递交全套申请文件。

作为一家采用无晶圆厂（Fabless）模式的端侧人工智能芯片设计公司，曦华科技自2018年创立以来便将总部设在深圳市南山区。其主营业务聚焦于感控与显示两大类芯片产品。其中，显示类主要包含STDI及AI Scaler等；感控类则涉及智能座舱方案、通用微控制器（MCU）和TMCU等。这些半导体器件被广泛部署在具身智能、汽车电子以及消费类电子产品之中。

从经营业绩来看，该企业在2023年至2025年期间的营收规模呈现增长态势，分别录得1.50亿元、2.44亿元和3.46亿元人民币。不过，其同期仍处于亏损状态，净亏损额依次约为1.53亿元、0.81亿元及0.95亿元人民币。盈利能力方面，其综合毛利率在2024年达到28.4%的水平，但在2025年下滑到了21.0%。

在股权分配上，王鸿与陈曦夫妇作为公司的实际控制人，借助员工持股平台和直接持股的方式，共同掌握着61.29%的表决权。此外，景林资本、弘毅投资、洪泰基金以及惠友投资等机构均位列其核心股东名单之中。

关于此次募集资金的规划，曦华科技计划将其投入到补充日常运营资金、开拓海外市场渠道、搭建车规级半导体测试验证平台以及推进尖端技术研发等环节。未来成功挂牌后，该企业将继续深耕端侧人工智能芯片赛道，力求在汽车与消费电子半导体市场中占据更大比重。