旺矽看好台积德国布局 带动AST设备前景

旺矽董事长葛长林（中）表示，半导体龙头大厂前往欧洲、美国布局，都有利先进测试设备需求。何致中摄

探针卡暨设备厂旺矽凭藉多元产品与客户布局有成，在台系测试界面同业中营运一枝独秀，董事长葛长林表示，老大哥台积电前往美国、德国的布局，更将带动半导体先进测试（AST）设备需求前景，配合稳健的探针卡（Probe Crad）产品线发展。

葛长林表示，这也代表半导体愈来愈占具关键地位。葛长林直言，德勒斯登是旺矽欧洲的一个重镇据点，看好台积电等龙头大厂前进设厂，将刺激更多半导体先进测试设备的需求。旺矽与台积电早已合作多年，过去、现在、未来都可望一直是台积电供应体系。

旺矽为显示驱动芯片（DDI）用测试探针卡市占龙头，拿下全球约80%市占率。总经理郭远明表示，以营收分布来看，探针卡约占旺矽营运51.62%、各类设备约30%。

探针卡产品有三大类，包括悬臂式探针卡（CPC）、垂直式探针卡（VPC）及微机电（MEMS）探针卡，三大类产品都聚焦逻辑IC测试。

郭远明坦言，以台积电的公开数据显示，未来高效运算（HPC）领域的半导体成长最大，其次为网通、IoT、车用等。这也让探针卡产业面对几大挑战，包括大面积、高Pin Count数、耐电流、高速、高低温、Fine-Pitch等。

回顾全球逻辑IC用探针卡产业排名，第一大为意大利Technoprobe，第二大为美系FormFactor，旺矽抢占第三大，但旺矽与一、二名有倍数规模的营收差距。尽管如此，旺矽仍领先第四大业者，也有倍数规模的营收差距。

旺矽看到欧美市场与新产品研发的动能，早在2017年就展开北美布局，目前已经逐步见到成效。葛长林表示，从大层面分析，旺矽未来20年将锁定往海外赚取美元的时代。

展望后市，郭远明表示，探针卡用PCB、Substrate产能有30%的扩产力道。对于AI成为全球关注的热门话题，AI服务器内含逻辑IC、PMIC等，这些都是旺矽与客户长期合作的部分。

葛长林表示，以当前市况来看，估计第3季业绩不会低于第2季，甚至有个位数百分比成长，7月单月业绩也出现正成长，抱持相对乐观态度。也预期中长期的业绩成长，将会略优于全球探针卡约6%的平均成长率。

旺矽2023年第2季营收为新台币20.13亿元，季成长12.8%，年成长6.8%。上半营收约37.97亿元，上半年毛利率达到48%，较2022年同期增加3%，主因为产品组合优化。

7月营收约达7.01亿元，月成长6.8%，年成长10.5%，累计前 7月营收为44.97亿元，年增 6.1%。

最后旺矽补充说明，光电测试领域，预计未来随着产业技术的成熟与需求推进，在Micro LED 与VCSEL产业中会有更多与国际级客户合作的计划。

温控（Thermal） 与AST是旺矽的新事业群，主要针对工程端开发新技术的应用市场，这部分受惠半导体工程端新开案量增加。旺矽购并美国Celedon综效陆续发酵，所推出的测试机台持续获得国际客户的采用。

责任编辑：朱原弘