原厂扩产HBM产能明年或翻倍

记忆体原厂在面临辉达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研晶片的加单下，故加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规画来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%，不过，考量TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，预估多数HBM产能要等到明年第二季才可望陆续开出。

2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速晶片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价(ASP)，将带动明年HBM营收显著成长。

以竞争格局来看，目前SK海力士(SK hynix)HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商；三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，故今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，惟因客户组成略有不同，因此在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光(Micron)今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年的市占率会受排挤效应而略为下滑。

长期来看，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品，其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品，原厂期望用小幅让价的策略，去拉抬客户端的需求位元量，故2023年HBM2e的价格下跌，HBM2价格走势亦同。

展望2024年，各原厂虽尚未针对价格方向做定案，然而基于整体HBM供应情形将大幅改善，且各原厂积极扩大市占率的情况下，不排除原厂会在有限范围内，进一步降价HBM2与HBM2e产品；主流产品HBM3价格预估将持平2023年。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故将挹注原厂HBM领域营收，可望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。