TECHCET：碳化硅衬底出货量2023年或劲增22%

研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年碳化硅(SiC)衬底市场将持续强劲增长。

根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总计88.4万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆（等效6英寸），比2022年进一步增长约22%，2022-2027年的整体复合年增长率估计约17%。

该机构认为，对SiC衬底的高需求是由于硅基功率器件接近其物理极限，特别是对于高速或大功率应用，宽带隙半导体代表了当前替代品中最有前途的选项，而SiC在材料特性和供应链成熟度方面都处于最前沿。此外，电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求总体上推动了对SiC的更高需求。

虽然SiC越来越受欢迎，但该材料的化学特性使其衬底良率始终难以大幅提升，这导致SiC衬底市场供不应求。为了在过去几年增加晶锭供应，大量公司进入或宣布了SiC衬底产能的重大扩张，但很少有公司真正交付产品。

根据该机构梳理，Wolfspeed、安森美和意法半导体等垂直整合的SiC器件公司正在弥补这一供需缺口，其他如X-trinsic和Halo Industries等公司正试图通过提供制程工艺与良率改善的服务来发挥价值。