总投资23.7亿元，杭州钱塘区多个半导体项目签约

来源:芯智讯发布时间:2023-08-022088浏览

据“钱塘发布”公众号7月31日消息，日前，2023年三季度钱塘（新）区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动举行。累计总投资达111亿元的8个重大招商项目签约，累计总投资达106亿元的10个重点产业项目集中开工。其中，签约项目就包括了总投资16亿元的星原驰ALD原子层沉积设备项目、总投资7.7亿元的必博半导体总部及5G通信芯片项目。

星原驰ALD原子层沉积设备项目

该项目的投资方杭州星原驰半导体有限公司是一家面向半导体、高清显示和高级光学的ALD原子层沉积（真空精密镀膜）设备设计生产厂商，现公司总部、未来上市主体已落户钱塘。公司主营产品为ALD原子层沉积设备。该项目计划总投资16亿元，其中固定资产投资4.48亿元，研发投入7.26亿元。

必博半导体总部及5G通信芯片项目

该项目的投资方杭州必博半导体有限公司致力于开展物联网、车联网、低轨卫星等5G通信关键核心芯片和平台技术研发。项目从高门槛的精简化5G（RedCap R17）物联网芯片切入，计划今年下半年完成射频测试芯片工程批流片和FPGA的外场测试，首批芯片将会应用至智能电网、安防、工业控制等应用场景。该项目已在钱塘设立公司总部及未来上市主体，计划总投资7.7亿元，将开展5G通信芯片的研发设计。

编辑：芯智讯-林子来源：钱塘发布

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