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来源:芯智讯发布时间:2023-07-141060浏览
询问 AI
随著生成式人工智能技术应用的发展,训练模型现阶段也大幅增加,这使得包括 HBM 和 DDR5 等内存芯片在高性能计算当中所扮演的角色也日趋重要,但也使得内存芯片能耗问题也开始凸显。
根据韩国媒体 Chosun Biz 的报导,韩国三星和 SK 海力士两大存储芯制造商正在与学术界展开合作投资于下一代技术,以降低存储芯片的能耗,以提升高性能计算的效率。
根据统计,DRAM 目前占以NVIDIA A100 GPU 为主的数据中心平台总耗能的约 40%。未来,随著层数的增加,其 HBM 内存的能耗也会持续增加。
对此,韩国首尔大学推出了 DRAM Translation Layer 技术,声称可以将 DRAM 的功耗降低 31.6%,这也引来三星对此技术青睐。
目前,三星正在与首尔大学进行相关合作,以进一步降内存功耗。当前所采取的是 Compute Express Link 的技术,进一步开发了采用 12nm 制程技术的 16GB DDR5 DRAM。而该型产品与上一代相较,能耗降低了 23%。
除了三星之外,韩国另一家内存芯片大厂SK 海力士则是推出了 LPDDR5X,将 High-K 金属栅极(HKMG)制程技术应用于移动 DRAM上。因为 High-K 材料的介电常数比传统 SiON 绝缘膜高约 5 倍,可以在相同面积和厚度下储存 5 倍的电荷,并帮助减少电流外泄。如此在控制外泄电流的基础上,SK海力士的 LPDDR5X 不但在传输速度上提高了 33%,功耗也比上一代产品降低了 20% 以上。
根据市场人士的回应,指出随着训练模型对内存厂商提出进一步的技术更新要求,厂商们当下也纷纷展开彼此之间的竞争,如此预计将使得内存成本获得一定幅度下降,这也是德消费者也能从中获得利益。
编辑:芯智讯-林子 来源:technews
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