基础建设、国内手机PA回温 稳懋2Q亏损收敛

稳懋第2季稼动率回升到40%，第3季手机PA为营运主力。李建梁摄（数据照）

砷化镓（GaAs）晶圆代工龙头稳懋低迷的稼动率终于在第2季回温至40%左右，营运亏损明显缩小，近期国内手机用、Wi-Fi用功率放大器（PA）急单需求持续挹注，加上基础建设用RF元件需求出现季成长，以及美系品牌龙头新机也预期9月发表，谷底可望过去。

稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，2023年在度过第1季传统淡季，第2季合并营收为新台币39.4亿元，季成长38%，年减26%。

受惠于产能利用率回升，营业毛利率从第1季的11.4%回升到20.1%，同时营业净利率也自第1季的-20.8%大幅改善到-4.3%。第2季税后净损为2.76亿元，亏损较前一季已显着收敛。

虽然上半年全球手机出货量，预期仍较2022年同期呈现衰退的现象，但是综观第2季营收成长动能，确实有国内手机客户PA急单挹注，因应下半年高端新机发表，相关客户也开始备货。

Cellular PA及Wi-Fi PA在第2季都看到较大幅度的成长，是晶圆厂产能利用率回升到40%的主要关键，同时基础建设领域应用相对于第1季，也呈现两位数百分比季成长，惟光学元件相关营收则是较上一季下滑。

以产品比重分析，因应2023年下半高端手机新品发表，客户第2季起陆续开始展开拉货，第2季Cellular PA营收比重约为30~35%，较第1季的25~30%成长，Wi-Fi PA更是自5~10%增加至15~20%。基础建设领域约占比25~30%，其他约18%。

资本支出部分，稳懋估计，2023年上半资本支出约22.49亿元，主要支应南科高雄厂与设备相关费用，而全年资本支出预计维持30亿~50亿元区间。

陈舜平指出，地缘政治所引发的战争或贸易冲突仍持续影响，通货膨胀而导致的经济衰退也持续削弱了终端消费力道，首当其冲的尤其是过去时代演进快速的手机市场，同时也冲击着相关基础建设的布建进度。

稳懋认为，最近终于看到手机市场有些许回升，不过目前还无法断言终端库存调整已接近尾声。展望2023年第3季，稳懋预期营收将较前一季成长低个位数百分比，毛利率则预计约为14~16%的水准。

熟悉PA供应链业者认为，第3季获利略微下滑，主因系消费电子类的手机PA量能较大，但毛利率相对较低所致。

值得一提的是，部分手机系统/芯片业者开始展开Wi-Fi 7标准的布局力道，由于Wi-Fi 7频率提高，采用化合物半导体的砷化镓制程生产优势更为明显，有利于Wi-Fi PA需求提升。

而2023年后，美系品牌大厂的3D传感芯片供应商有所变化，市场陆续传出日系一线大厂积极抢进分食原有美系雷射芯片商市占率，2023年光学元件面射型雷射（VCSEL）芯片代工贡献，将出现年减幅度。

滤波器业务部分，合并于手机PA业务当中，陆续有国内客户需求窜出，基期虽低，但呈现逐季成长趋势。

责任编辑：朱原弘