〈台积研发中心启用〉刘德音：研发团队将探索1.4奈米及以下技术

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 今(28)日召开全球研发中心启用典礼，董事长刘德音表示，研发团队将更积极开发领导世界半导体业的技术，探索 2 奈米、1.4 奈米及以下技术，未来团队要在研发中心待至少 20 年，20 年内会开发什么样的技术，研发人员将会给出答案，并找出能大量生产的方法。

刘德音表示，研发中心开幕展现台积电根留台湾，持续推动半导体技术往前迈进，也驱动未来世界科技持续创新的决心，36 年前，台积电在台湾这块土地诞生，经过多年耕耘已成为业界领导者，而台积电的研发历史要回溯 30 多年前。

刘德音说，台积电 1987 年在工研院电子所设立研发，1990 年自建厂房后，研发团队迁到晶圆二厂，1996 年进入晶圆三厂，2003 年进入台积电晶圆十二厂，在十二厂待了 20 年，如今进入研发中心，将更积极开发领导世界半导体业的技术，探索 2 奈米、1.4 奈米及以下技术。

刘德音并透露，研发中心建筑 5 年多前就开始策划，在设计与施工上有很多巧思，但研发中心最重要的不是宏伟建筑，而是台积电的研发传统，过去 30 多年来，面对半导体技术不断演进要求，台积电秉持务实创新态度和精诚团结精神，持续创造高经济价值技术，对社会与人类世界产生深远影响。

刘德音表示，研发团队 2003 年迁入晶圆十二厂时开发 90 奈米，20 年后迁入研发中心开发 2 奈米，是 90 奈米的四十五分之一，未来要在研发中心待至少 20 年，「20 年内会开发什么样的技术？半导体元件大小如何？用什么材料？光、电运算如何整合？量子、数位运算如何共用？」，研发中心的研发人员将会给出答案，并找出能大量生产的方法。

台积电全球研发中心将成为台积电研发组织新据点，进驻的研究人员将专注于开发 2 奈米及更先进的制程技术，并探索新材料与电晶体结构等领域的研究，研发人员已陆续搬迁入驻，今年 9 月前，共有超过 7000 名研发人员将全数就位。

台积电全球研发中心楼地板总面积达 30 万平方公尺 (约等同于 42 座标准足球场)，采绿建筑设计，包含植生墙、雨水回收系统、可最大限度利用自然光的窗户，及能够在高峰条件下产生 287 千瓦的屋顶太阳能板装置。