两个原因设备交期拉长 驱动IC测试设备订单看至明年上半年

封测厂颀邦 (6147-TW) 先前指出，由于测试产能满载，需扩充设备满足客户需求，不过因设备交期排至明年 5、6 月，供给相当紧张，测试设备大厂爱德万 (Advantest)(6857-JP) 今 (22) 日也说，驱动 IC 测试设备订单已看至明年上半年，将尽力满足客户需求。

爱德万 ATE 业务销售事业处资深副总吴万锟表示，驱动 IC 产业较特殊，受景气波动影响较大，终端客户订单能见度 (Forecast) 相对较短，在景气热络时，半导体测试厂晶片交货时程受压缩，就会造成后段测试设备交期拉长。

此外，随著产业从 FHD 驱动 IC，到 TDDI(触控暨驱动整合晶片)，再演变至 OLED DDI，测试时间持续拉长，现今驱动 IC 测试设备的主要供应商仅剩爱德万，也造成测试产能紧张。

颀邦董事长吴非艰前日指出，由于 TDDI、OLED DDI 等产品皆采用高阶测试机台，当今全球仅一家设备厂可供应，设备交期已排至明年 5、6 月，即便想扩充测试产能，但设备供给仍相当有限，难解燃眉之急。