页面加载中,请稍候
来源:钜亨网发布时间:2020-12-05618浏览
询问 AI处理器龙头英特尔 (Intel) 先前频传出要将晶片委外,交由晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 代工,据外媒报导,英特尔求才官网中透露,除负责 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 晶片代工外,台积电还将协助英特尔生产 Atom 及 Xeon 系列的 SoC 晶片。
据外媒《Tomshardware》指出,英特尔求才网站中的工程师职缺叙述中提到,作为 QAT(QuickAssist Technology) 设计团队的一员,任务为负责 QAT 开发,并将其整合到基于英特尔与台积电所生产的 Atom 及 Xeon 系列处理器过程中,发挥关键作用,透露台积电可能为英特尔代工 Atom 及 Xeon 系列处理器。
英特尔执行长 Bob Swan 10 月时,被问及晶片委外生产的进一步资讯,他表示,明年 1 月应该会有决定,坦言将「技术移植至台积电的能力感到非常有信心」。
外资也指出,英特尔已将 2021 年的 18 万片 GPU 代工订单,交由台积电采用 6 奈米生产,未来台积电 3 奈米制程替英特尔代工生产晶片。
新闻来源:钜亨网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-21

2026-06-25