壮大先进封装技术 日月光爆量创除息后新高价

日月光投控 (3711-TW) 受到订单回温力道较预期薄弱，虽然今年第三季业绩将会回温，下半年状况可望优于上半年，但成长幅度低于往年旺季需求，库存调整恐持续至明年第一季，日月光下修 2023 年期望，2023 年封装测试业绩下修至年减 11~15%。 不过受到 AI、CoWoS 题材，日月光持续强大先进封装技术，外资亦缩小卖超力道，周五日月光跟随前一日的 ADR 上涨力道，盘中爆量冲上 119 元除息后新高价，涨幅达 3% 以上。

日月光投控 112 年第二季营业收入净额 1362.75 亿元，季增 4%、年减 15%，其中半导体封装测试事业营收 761.08 亿元，季增 3.80%、年减 19.88%；由于产能利用率增加，营业毛利 217.41 亿元，季增 12%、年减 37%，毛利率 16.0%，季增 1.2 个百分点、年减 5.4 个百分点；营业净利 94.12 亿元，季增 22%、年减 54%，营益率 6.9%，季增 1 个百分点、年减 5.9 个百分点；业外部份，利息费用 11.0 亿元和汇兑损失 11.88 亿元，资产评价收益 19.14 亿元，权益法收入 3.26 亿元，其他收入则为 6.15 亿元；归属于公司业主之净利 77.40 亿元，季增 33%、年减 52%，并写下 11 个季度以来次低；单季基本每股盈余 1.80 元，相较今年第一季的 1.36 元成长、仍较去年同期 3.69 元下滑。今年上半年日月光基本每股盈余 3.16 元，相较去年同期的 6.71 元仍大降，并创下 2020 年上半年以来的 3 年同期新低。

虽然日月光投控今年第三季业绩将会回温，但成长幅度低于往年旺季需求，预估日月光第三季平均整体产能利用率为 65%，较今年第二季的 60% 微幅增加。产能利用率略微上升之下，日月光预估，第三季半导体封装测试 (ATM) 业务将季增 4~9%；电子代工服务 (EMS) 业务受惠客户新产品推出，EMS 单季营收估季增 2 成、年减 2 成。合并毛利率方面，排除汇率影响，产能利用率还是主要影响毛利率的因素，预期 ATM 毛利率可望季增 0.75-1 个百分点，而 EMS 营业利益率将与今年第二季相当。整体集团合并毛利率估将与今年第二季差异不大。法人预估，日月光投控第三季税后 EPS 达 2.02 元。

由于 2023 年整体市况较预期差，因此日月光下修 2023 年期望，从原先预期 2023 年封装测试业绩年减 7~15%，下修至年减 11~15%。整体市场正经历库存修正，市场存在多重不确定性因素，今年下半年终端需求恐仍将疲弱，库存消化也持续进行，甚至要调整至明年第一季，景气不佳，虽然下半年状况可望优于上半年，但客户亦延后新产品上市，订单回温力道较预期薄弱。

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