短期急单、先进封装还不够 2023年全球IC封测市场年减逾1成

先进封装、短单需求仍难掩2023全年IC封测产业规模下滑。李建梁摄（数据照）

尽管AI风潮掀起千层浪，使得2.5/3D先进封装受到各界高度关注，然IC封测终究是高度讲求「量能」的产业，市场调查机构IDC预期，2023年全球封测代工（OSAT）产业规模难以成长，估计年减超过13%。

近期已经有如存储器封测龙头力成、逻辑IC封测厂超丰等召开法说，力成集团董事长蔡笃恭直言，半导体全面反弹估计要到2024年。

业界推估，在晶圆代工龙头台积电释出保守展望后，与台积高度连动的日月光集团也很难给出乐观预估，先前日月光集团已经下修营运展望，预计2023年业绩年衰退将可能超过1成。

IDC估计，随AI、高效运算（HPC）、5G、车用、物联网（IoT）等应用需求提升，半导体供应链持续扩张，2022年OSAT产业稳定成长，2022年全球封测市场规模达445亿美元，年成长5.1%。

预计2023年「稼动率」仍是OSAT厂最大挑战，主系消费电子需求急冻，服务器产业除了AI服务器外，多数仍呈现需求下滑，整体半导体产业链仍面临库存问题。

2023年上半主要封测厂产能利用率仅50~65%，随着库存调整后的需求温和复苏，下半年预期回升至60~75%，来自先进封装部分急单能让产能利用率提升至80%，然仍与2022年平均70~85%仍有差距。

因此，预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。随着半导体产业缓步回升，加上先进封装、异质整合趋势，预期2024年整体封测产业重回成长。

全球十大封测厂中，以日月光集团为首的台厂仍强占6强，国内占3强，美系仅有Amkor入列，前十大OSAT市占率超过8成，并有9家业者位于亚太地区，足见亚太仍是IC封测重镇所在地。

台厂包括如日月光集团、力成集团、测试龙头京元电集团、显示驱动IC（DDI）封测的颀邦、南茂，测试厂矽格等。国内三雄包括通富、长电、华天。

长期而言，先进封装由2D朝向2.5D/3D异质整合为趋势，各大业者将增加其投资力道，以因应市场庞大的需求。

熟悉封测业者补充，若纳入台积电的3D Fabric平台先进封测事业，台积电其实已站稳全球第三大规模，台积内部的InFO产能、CoWoS产能、晶圆测试（CP）、验证分析产能都足以跟任一OSAT或是实验室业者匹敌，

近期针对AI GPU等高端CoWoS产能高度供不应求，台积积极启动扩产计划，力拼2024年产能至少可以倍增，因应如NVIDIA、超微（AMD）的先进封装一条龙服务需求。

台积电的InFO_PoP封装，持续助攻台积电独吃iPhone A系列应用处理器（AP）大单，惟2023年iPhone 15（暂称）能否保持稳健销售力道，有待观察。

然而，尽管AI HPC蔚为市场话题，但消费性电子需求受总体经济不振影响，再加上3C最大市场国内需求疲软，2023年台系OSAT厂成熟芯片封测稼动率仍有挑战。

责任编辑：朱原弘