Rapidus切入美科技巨头供应链 洽谈先进芯片供应可能性

目标是在日本量产2纳米芯片的晶圆制造商Rapidus表示，目前正与美国IT大厂GAFAM（Google、Apple、Facebook、Amazon、MicroSoft）之中的一部分厂商，讨论芯片供应。

日经新闻（Nikkei）报导，Rapidus社长小池淳义透露，Rapidus正与美国IT大厂讨论，数据中心服务器所需的芯片是否由Rapidus供应的问题。

小池坦承，目前这些大厂所需的最先进制程的服务器芯片，只有台积电可以制造，但Rapidus正在切入这块市场。

但小池坚称，Rapidus并非要与台积电竞争，也不是要成为像台积电一样的公司。这也是他在多次受访时强调的事。台积电的目标是尽可能为所有的客户服务，但Rapidus的服务对象先从最多5间公司开始，接下来顶多10家，再看未来是否还能再增加。

目前Rapidus正准备在日本北海道千岁市打造生产据点，预计2025年就要开始试产2纳米芯片，2027年就要量产。

由于日厂既有的制程技术为40纳米，在2年后就要试产2纳米芯片，4年后就要量产，日本是否可以快速赶上最先进制程的芯片生产技术，颇受业界好奇。

Rapidus名称中的Rapid，意即快速之意，也就是从一开始，Rapidus就以缩短半导体开发时间约一半，作为目标。

小池认为，半导体生产过程分为设计、前段制程、后段制程，这三者之间的技术、文化不同，因此形成区隔，最大问题在于设计，所以Rapidus必须从设计切入，与搭载芯片的最终产品的客户紧密联系来进行设计。

制造部门如何向设计部门回馈，将成为关键。例如，向制造设备一次性投入100片晶圆，比只投入1片晶圆，产量更高，但只能得到1个制造过程的数据，如果每次只投入1片，投入100次就可收集100个数据。当这些大量的数据回馈到设计部门，就可提升设计效率。

这与传统的垂直整合模式不同。目前在半导体生产的各阶段，都已有强大的公司，Rapidus将与不同领域内的强大公司合作，发展下一代芯片技术。

小池希望能超越接订单的代工生产模式。Rapidus的策略是要贴近最终产品的客户，以便于激发创意，创造出没有人想像过的新事物。

小池所说的贴近最终产品客户的模式，显然必须争取自行设计芯片的公司。正在自行设计芯片的GAFAM，就成为Rapidus试图争取的客户。