尽管2016年迄今终端市场及产业景气仍未见起色，然全球中、低阶智能型手机市场买气增温，客户下单情况热络，带动相关台系IC设计业者营运展望转佳，联发科第2季营收有机会季增逾3成，凸显大陆及新兴国家智能型手机市场需求旺盛，尽管部分业者担忧近期中、低阶手机订单狂飙，恐拖累2016年下半客户拉货动能，然因其他3C产品市场需求支撑力道有限，业者仍寄望中、低阶手机需求持续强劲，并点燃下半年传统旺季效应。
目前已鲸吞全球中、低阶手机相关芯片版图的台系IC设计业者，包括联发科手机芯片、联咏LCD驱动IC，以及敦泰、晨星触控IC，至于开始蚕食中、低阶手机相关芯片版图的业者，则有敦泰、义隆电及神盾的指纹识别芯片，通嘉、昂宝的快充电源管理IC，奇景光电的OLED驱动IC，立锜的Sub-PMIC，致新的自动变焦及光学变焦马达驱动IC，瑞昱的Wi-Fi芯片。
另外，包括晶焱的保护元件，力绩、络达的PA芯片，矽创的G-Sensor与距离感测IC，以及谱瑞的T-con与TDDI芯片等，亦开始分食中、低阶手机相关芯片市场商机。由于全球智能型手机市场庞大，客户订单规模亦大，卡到位的台系IC设计业者，营运成长动能将相对强劲。
台系IC设计业者指出，其实客户端审核手机内建芯片解决方案过程相当严谨，即使是低阶智能型手机芯片亦需要经过层层认证把关，甚至还要签定损害赔偿保证，2016年全球中、低阶手机大行其道，正是台系IC设计业者展现自家芯片高性价比竞争力的最佳时机。
尽管2016年上半中、低阶手机出货旺盛，让业界对于下半年恐出现疲软走势有些担忧，然因台系IC设计业者在全球手机相关芯片市占率可望持续走扬，仍将为公司营运成长稳住基础。
面对全球智能型手机市场需求成长疲软，产品平均价格快速下滑，客户在营收及毛利率下滑压力下，正是具备高性价比优势的台系IC设计业者抢单时机，从过去PC、电视、平板电脑及其他消费性电子产品景气循环过程观察，2016年将是台系IC设计业者在全球手机市场窜出的关键时刻。
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