即便车用芯片供过于求 车厂也不轻易砍单

车规芯片杂音增，主流车厂需求却坚决。法新社

自2023年第2季起，汽车市场需求杂音不断，包括短缺3年的车规芯片，陆续传出已不缺，甚至跌价的声音。这主要来自于芯片品项多，长、短料不齐，因应不同市场动态，诠释也变得多样化。

业者指出，国内市场景气不振、买气回温力道仍不明，确实使部分车规芯片需求下滑，这使先前短缺料号，也比预期快速减少。

但是，若对应到车规芯片全球市占率7成左右的主流整合元件厂（IDM），包括英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas）、德仪（TI）、意法半导体（STM）等，基本上变动不大，其高比例供货主流车厂，就算有短缺芯片品项减少，其实就是订单与出货比值（B/B ratio）趋于1的正常化，不像先前可能有超额下单（overbooking）干扰，出现夸张比值。

不过，市场仍好奇，终端需求走势难预估，尤其黑天鹅仍四处漫飞。若车规芯片反转成供过于求？为主流车厂与晶圆代工厂接洽的一级代工厂（Tier 1）或IDM厂，会不会不拉货、毁约或反手要求降价？

业者表示，全球车规半导体制程有限，近3年短缺最大问题，即是想要的制程无法多要，因为其他产能根本无法替代。所以，解决方案主以两个方向运作。其一是，扩产。此为中、长期最有效的解决方法，只是缓不济急，难以因应未来几年所需。其二是继续抢单，其实各主流Tier 1、 IDM厂私下仍在争抢这些不足的半导体产能，以因应后续几年所需。

假设有上述极悲观情况出现，使芯片出现短暂供过于求，业者预估，车厂也不会砍单。因为3年车规芯片短缺震撼教育，让很多车厂意识到过往1颗约2美元的筹码，阻断整车产销进度。所以，就算代理塞满了芯片，车厂也不会让短缺轻易发生，此为「因小失大」策略，毕竟1辆车要价约3万美元，整车芯片成本约1,500美元。

当然，多数的塞货是由代理端来囤货，所以，这环节业者感受景气走势相对极端。这与先前部分被视为长料的车用零件业者情况类似，他们被迫等待短料，因而强烈感受库存高堆、需求变天；近期短料品项减少，车厂组车加速，他们感受需求反弹，因为客户启动拉货。

业者指出，目前判断极悲观状况，发生机率并不高，尤其扣除国内市场的起伏，整体车市需求仍健康，短缺的芯片，预估到2023年底都不会反转，例如部分功率芯片包括绝缘栅双极晶体管（IGBT）、碳化矽（SiC）；部分微控制器（MCU）、微处理器（MPU）等，更何况2024年汽车景气多数并不悲观预期。

若就国内车市来看，走过2023年第2季杀价割喉战，第3季整体渐有复苏，但因品牌众多，各车厂表现落差极大。若以外资、合资车来看，仍以国际车规芯片为主，需求走势与上述情况贴合。不少国内车厂，则积极评估各类可替代芯片，包括国内自制芯片，只是短期取代比例有限，不过后续潜力可期。

包括上述Tier 1、IDM厂及国内车厂的部分芯片，其实部分比例依赖台湾晶圆代工，包括台积电、联电、世界先进、力积电等，有不同车规产能，且对应不同客户。不过，就龙头台积电的当下、未来，掌控较多可用车规芯片产能，多数客户履约率高。所以，2023年第2季仍可持平，其他厂出货开始小幅调节，预估2023年第3季可能再下小幅下修，主要仍是受国内市场起伏影响。

责任编辑：王桢莹