日系车厂发放RFQ考题 传指名采瑞萨平台

外传瑞萨车用事业部高层6月来台时，也访拜了半导体业者。符世旻摄（数据照）

近期供应链传出，日系车厂开始下询价单（Request For Quotation；RFQ）给台系汽车电子业者，据了解，这些业者必须在车厂要求的条件及目标下进行专业预演，让车厂了解其在未来车领域的功力。

据了解，日系车厂唯一指名采用的车规芯片及平台，即日系IDM龙头瑞萨（Renesas），这或许是与欧、美车厂广纳各主流IDM芯片最大的不同点。

相较于电装（Denso）、爱信（Aisin）、尼得科（Nidec）、住友（Sumitomo）等日系一级供应商（Tier 1），对日系车厂来说，给RFQ代表要想深入了解新兴Tier 1的实力，作为未来合作的评估，所以预估RFQ会以既有的设计架构进行测试。

汽车供应链业者指出，目前全球主流车厂认知的汽车电子电气化（VEA）明显改变时间点约在2026年，主要是依主流车厂在新车运作所需的平均时间，及车厂相关公开信息来推估。

因此，台厂拿到的RFQ考题，预估范围集中在2026年前，即设计蓝图、甚至供应链实体分工可能都已就绪，让台系厂依此架构来预演，车厂可在最有效的时间内评估实力。若条件佳者，可以参与投入量产准备。

业者指出，由于台系业者过往专精在手机、电脑资通讯（ICT）产业，技术、量产优势可有效转移至未来车、即「移动式电脑」，因而有机会与日系汽车供应链接触，被视为全球最难攻克的滩头堡。

事实上，6月COMPUTEX展期间，瑞萨车用解决方案事业部资深副总裁暨总经理片冈健来台湾演讲，传出另一个目的就是拜访台系半导体厂，被点名的包括台积电、联电等。

外界预估，主要是兴建中的新半导体产能、仍赶不及未来几年所需车规芯片，显示主流IDM厂对于车规芯片的着力、仍持续加码中。另外，瑞萨近年也积极与台系供应链互动，也可嗅出日系车厂对供应链的策略正在调整中。

其用意不是「旧换新」或楚河汉界一刀切，而是新、旧Tier 1能更有效融合、激荡创新力，芯片业者扮演多方融合的角色，以利日系车厂跨境将整个未来车生态系扩大。

身为日系车芯片供应龙头，瑞萨车规芯片事业包括众所周知的微控制器（MCU）、系统单芯片（SoC）、类比芯片以及电源芯片等，近期在第三类半导体功率领域布局更是积极。

包括宣布投入碳化矽（SiC）6寸晶圆量产，接着与美国Wolfspeed签定十年SiC晶圆供货合约；并与尼得科携手，将SiC、氮化镓（GaN）引入新时代产品开发方案。

近三年全球车规芯片短缺，主流车厂认知车规芯片在VEA扮演的角色愈发吃重，纷纷打破过往阶级制，与IDM厂面对面共同交流、投入设计。

业者补充，台厂取得日系RFQ代表跨出成功第一步，但距正式成为供应链一员仍有一段距离，也是台系业者近年布局VEA的总体检。

责任编辑：朱原弘