系统厂携IP业者攻先进封装 洽谈2024验证分析产能

系统大厂找上IP设计服务业者操盘供应链布局，传出已洽谈2024年的检测分析产能。李建梁摄（数据照）

生成式AI带动顶级高效运算（HPC）芯片需求，使得中美多家一线IC设计、系统大厂纷纷加紧脚步布局AI商机，对于系统大厂来说，透过各种生意模式如找上台系IP设计服务业者代操，并且借重其对于台湾半导体供应链的熟稔度，已经是2023年后的重点策略。

AI龙头NVIDIA的明确需求，使得先进封装如台积电CoWoS供不应求，也带动诸多封测代工（OSAT）的2.5D封装产能「奇货可居」，推动验证分析如可靠度分析(RA)需求一路窜升。中美系统大厂则委托IP设计服务等业者寻求实验室业者服务，举凡宜特、闳康等，都是在RA有多年服务经验的检测实验室。

业者透露，IP大厂、系统大厂、IC设计业者释出的RA案件，从2023年初陆续发酵，也使得讲究研发动能的检测分析业者营运一路走强。

宜特公布2023年6月营收来到新台币3.37亿元，连续两个月创下单月新高纪录，累计2023年上半业绩约19.54亿元，年成长已经接近10%。

宜特相关业者表示，生成式AI应用爆发，也同步为疲弱的消费性电子市况注入活水，相关芯片特别仰赖异质整合技术，透过克服散热问题来提升良率。宜特也确实在这波AI热潮下，带动营运连两个月创下新高。

据了解，有国际系统大厂希望确保实验室的验证分析能量足够，传出目前更开始预订2024年初的验证产能，其中又以RA最为火热。

国内有意布局AI领域的大厂如华为、中兴及平头哥等，将有各种生意模式推进AI大计，台系半导体供应链也低调奥援，但未必是直接的方式。检测分析业者表示，国内AI HPC验证分析大宗在国内本地完成，但部分高端案件有机会回流台湾。

国内业者透过台湾IP大厂操刀的案件，则直接找台系实验室支持。中美两强在AI HPC持续推进，有更多的新品研发动能窜出，对台系检测分析业者来说，仍是正面因素与后续稳健的成长动能。

责任编辑：朱原弘