NB、5G手机验证新案重启 Wi-Fi 7导入略有提速

台系验证分析业者表示，2023下半年开始，NB、5G手机验证案终于重启。李建梁摄（数据照）

沉闷许久的手机、NB市场近期终于有些「新」气象，验证分析实验室业者表示，2023年下半后，递延多时的高端NB、5G手机新品验证案有重启迹象，值得一提的是，Wi-Fi 7导入终端产品速度略快于预期。

高通（Qualcomm）、联发科2023年以来受终端市场消费力道不振影响，生产策略有所调整，相关供应链也不讳言，高通多元分散风险与撙节成本的策略都十分明确，但也没有松手新品研发，为的就是2024年打一波市占率反击战。

封测供应链透露，先前在晶圆代工产能高度供不应求时刻，联发科为防堵高通取得产能，因此在晶圆代工大厂大量投片，但景气翻转快速，在2023年晶圆片库存成为联发科一整年的痛，寻求封测代工厂（OSAT）仓库作为「Wafer Bank」，或塞货至IC代理商等也所在多有。

高通、联发科新品验证案近期终于重启，包括高端5G手机领域，此外，Wi-Fi 6/6E 2023年将成为NB等消费电子无线通讯标准主流，Wi-Fi 7更比业界预期还要快速被导入如终端产品。

举凡博通、高通、联发科，都未在这个领域缺席。而这些正面因素，也推使验证分析实验室如耕兴、东研信超、敦吉等，在无线通讯领域接案保持稳健态势。

耕兴相关业者表示，国内移动通讯终端厂商历经2023年上半策略调整与重新布局，预期后续5G高端机种检测需求将逐步回稳。同时台、美、日大厂针对高端移动通讯装置新品检测需求热度亦维持不坠。

另一方面，Wi-Fi 7终端新品检测也有加速导入的趋势，预计带动耕兴上半年营运表现。展望下半年，相关检测产能须持续追加扩充，以因应下半年开始将逐季增量的新品检测订单。

东研信超近期取得美国NVLAP实验室认证资格，NVLAP将前往东研信超旗下国内各实验室进行现场稽核，最快2023年第3季末，国内实验室可取得认证，并重启美国FCC案件检测及出具报告业务。

东研信超2022年10月因内部疏失违反规范，遭美国A2LA机构停止认证资格，造成旗下国内实验室无法执行FCC案件检测及出具报告业务，为此疏失，东研信超全面清查相关疑虑并回溯修正，于2022年第4季向门槛更高的认证组织NVLAP申请认证资格。

对于市场需求变化，东研信超表示，2022年下半起NB/PC等终端消费电子产业受到全球经济不景气影响销量，确实有因为终端高库存，使NB/PC品牌商「延后」新机发表情况，现已逐渐明朗，近期已陆续取得NB/PC品牌商年度新机种开案。

责任编辑：朱原弘