Google与三星芯片合作只到2024年 Tensor芯片改由台积电代工

据传，Google原定于2024年推出针对Pixel智能手机设计的首款Tensor全定制化芯片，但目前已延后到2025年。

另外，一改过去与三星电子（Samsung Electronics）的晶圆代工合作关系，Google还计划将这款预期会被命名为Tensor G5的芯片，委托台积电生产。

根据路透（Reuters）与9To5Goolge引述The Information消息指出，Google原本规划于2024年，推出内部代号为Redondo的Pixel手机首款全定制化设计芯片，取代其与三星目前合作开发的半定制化芯片。然而，Redondo在删减功能设计以后，错过订于2022年底的试生产期限，直到2023年才被交给台积电，导致其无法赶在2024年以前，迈入大规模生产阶段。

Redondo目前已被改作测试用芯片。Google也决定，2024年的Tensor芯片设计与代工仍旧与三星合作，改到2025年再推出内部代号为Laguna的全定制化设计芯片。Laguna将采用台积电目前最先进的3纳米制程，以及整合扇出型（InFO）晶圆级封装技术，减少芯片厚度并提升能源效率。Laguna对外发表时，可能会被命名为Tensor G5。

虽然还要再与三星合作1年，但事实上，随着每代芯片的演进，Google已经将愈来愈多原本来自三星的芯片元件，改换成自己的IP。

此外，过去这两年以来Google取消推出的Tensor芯片，可能不只Redondo一款。据一名曾任Google芯片事业高层的消息人士指出，Google之所以无法让全定制化Tensor芯片及时上市，部分原因在于，Tensor大部分的开发人员都在印度，而且与美国据点之间的工作分配与协调不顺利，此外还有团队内部的人员流动问题等。

责任编辑：张兴民