Vedanta与富士康印度晶圆厂建设案传陷入困境

印度富豪Anil Agarwal的企业帝国正承受着日益加剧的财务压力，因此能否取得印度政府资金，是与富士康合作的晶圆厂建设案的成败关键。彭博

印度采矿企业Vedanta Resources董事长兼创始人Anil Agarwal计划与富士康合作，在印度投资190亿美元建造新晶圆厂。然而，据传此案目前面临重重阻碍，包括难以找到技术合作伙伴，以及成本认知与印度政府有所落差，且在取得政府政策奖励方面遭逢困境等。

此晶圆厂建设案自宣布以来已历时7个月，然而根据彭博（Bloomberg）引述消息人士说法指出，案子迄今尚未与与任何一家制造厂营运业者建立合作关系，也尚未取得任何的制造技术授权。

只有满足上述条件其中之一，晶圆厂案才能取得印度政府的政策奖励。有监于Agarwal的企业帝国正承受着日益加剧的财务压力，能否取得这笔政府资金，对于此项晶圆厂建设案来说至关重要。

消息人士还指出，晶圆制造技术授权的洽谈对象，包括格芯（GlobalFoundries）以及意法半导体（STM），至今也都没有达成协议。目前未知协商是否还在进行，或已胎死腹中。

据消息人士透露，印度政府认为，Vedanta提报的100亿美元估计数字过于夸大，50亿美元才比较接近这项建设案的实际成本，显示双方认知有很大差距。

Vedanta回应彭博指出，已经「找到一名强大的技术合作伙伴，足以令这项计划取得巨大成功」，但并未透露伙伴的名号，以及是否达成协议。至于富士康则未回复。

除了Vedanta与富士康的案子以外，高塔半导体（Tower Semiconductor）与阿布达比基金Next Orbit Ventures共同成立的合资企业ISMC，在印度卡纳塔卡邦（Karnataka）投资30亿美元兴建晶圆厂的计划也停滞不前，因为高塔需要等待新东家英特尔（Intel）下达指示，而英特尔目前还在努力完成这桩购并案。

责任编辑：张兴民