闳康大啖AI财 6月、Q2营收双创新高

检测大厂闳康 (3587-TW) 今 (5) 日公布 6 月营收 4.1 亿元，月增 2.54%，年增 28.27%，第二季合并营收 12.14 亿元，季增 6.33%，年增 36.4%，累计上半年营收为 23.55 亿元，年增 32.03%；受惠 AI、先进封装检测分析需求强劲，闳康 6 月、第二季皆写下历史新高。

闳康指出，AI 应用迅速崛起，伺服器晶片市场迎来大幅上修，AI 和 HPC 的深度融合对半导体业产生重大影响，由于训练过程资料量相当庞大，晶片需具备高算力方，先进制程与先进封装为提升算力最有效的方法。

且随着制程演进速度减缓，业者也借由改变封装型式提升算力，全球晶圆厂和封测厂均积极投入研发，如台积电 (2330-TW) 的 CoWoS 及日月光投控 (3711-TW) 的 FOCoS 技术，均突破传统电性互连限制，实现 CPU、GPU 和记忆体模组间的高速、低延迟和高效能的数据传输。

与传统的打线封装相比，先进封装须直接在晶片上进行封装和测试，最后才将其切割成单颗成品，可大幅提升晶片整合度，但高度整合也意味良率对成本的影响更加显著，因而良率调校的优劣将影响客户采用度，在研发过程中不断来回精进过程中，第三方实验室的效率深受半导体供应链倚重。

闳康具有 AI 晶片所需完整的分析能力，已感受到业界强烈需求，借由掌握成熟的 HPC 晶片失效分析和电路修补技术，并累积大量的样品制备和影像分析实务经验，能有效提高先进制程和 HPC 晶片的研发效率。

此外，闳康长期以来与国际顶尖的晶圆代工厂和封测厂紧密合作，对于 2.5D 及 3D 先进封装技术，具备全面的分析检测能量。技术领先并及早布局，使公司在确保 AI 晶片的品质和效能方面提供了独特的竞争优势。