闳康上半年营收创新高，AI与硅光子检测需求爆发

据闳康透露，2026年6月该公司实现营收新台币5.58亿元（约人民币1.18亿元），同比增长11.01%，环比增长2.56%，连续四个月刷新历史纪录。同时，其第二季度营收达到新台币16.44亿元（约人民币3.48亿元），同样创下季度新高。2026年上半年累计营收为新台币30.68亿元（约人民币6.50亿元），较去年同期增长17.47%。闳康表示，业绩增长的主要动力源于全球对高端AI芯片研发的持续投入，以及半导体先进制程技术的加速推进，这直接拉动了高端材料分析（MA）与故障分析（FA）的外包检测需求。

在2026年6月于中国台湾地区台北举办的GTC大会上，英伟达宣布其与台积电联合研发的Spectrum-X CPO（共封装光学）交换机已向部分合作伙伴发货，并计划在下半年扩大量产规模。这一举措标志着AI基础设施建设正从单纯的算力竞争，向高速传输与光电融合的新阶段迈进。与传统的可插拔光收发模块相比，该产品虽然能将电源效率提升最高5倍，但其异构封装界面的复杂程度也呈指数级上升。

闳康指出，在硅光子与CPO技术的研发进程中，复杂的异构堆叠引发了新型缺陷，这使得全球供应链对光电界面材料分析及高速信号故障排查的刚性外包需求大幅增加。由于硅光子及光电集成芯片的制造工艺极为精密，尤其是激光光源器件的制备，需要极其精确的多元素掺杂控制与外延工程。新型硅光子芯片在异构晶圆键合质量、波导微结构及材料界面处易产生微观缺陷，传统的物理分析技术已难以满足亚纳米级的分辨率标准。

为此，闳康说明，公司配备的高灵敏度二次离子质谱仪（SIMS）能够突破传统分析的局限，提供极高的掺杂深度与微量杂质解析能力，从而精准观测材料内部的界面粗糙度、微量杂质及掺杂浓度分布。此外，在CPO异构集成封装架构下，芯片在研发、量产或可靠性测试后若出现性能衰减，其故障分析与缺陷定位的难度会显著增加。为应对这一挑战，闳康已于2026年6月引进了首套专为高端光电产品设计的失效定位平台，能够迅速锁定信号衰减与耦合失效节点，从而降低客户的试错成本并缩短产品上市周期。

目前，在硅光子供应链中，闳康测试与分析服务的渗透率已突破50%，业务范围全面覆盖PIC设计、晶圆代工、激光光源及光模块等环节。随着硅光子与CPO技术步入密集的研发验证期，闳康凭借卓越的材料分析能力与光电耦合故障定位经验，预计将获取更多高定制化、高附加值的检测订单，这将成为支撑其中长期运营增长的核心动力。

注：按1新台币≈0.21人民币计算