IC封测区域化扩产排序 大客户优先指定马来西亚

中国台湾半导体供应链享有强大的「群聚效应」闻名世界，随疫情断链、G2格局、地缘政治等多重因素影响，业界希望「两岸+1」声音不绝于耳，甚至有国际级半导体大客户主动对于封测代工（OSAT）供应链提出要求，进行区域化产能扩充。

日月光集团营运长吴田玉证实，目前产能扩充顺序，估计将是马来西亚、日韩等地，马来西亚部分确实有「客户指定」的因素在内。

封测供应链业者指出，马来西亚槟城持续成为诸多OSAT、IDM后段In-House封装产能的主要据点，日月光集团本身也已经在槟城有产能。

据了解，超微（AMD）已经要求OSAT夥伴国内通富微电于槟城扩产，日月光集团与旗下矽品也是超微供应链成员。

日月光集团在2022年11月公布槟城新厂扩充计划，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚产能，新厂预计2025年完工，可再创造当地2,700人的就业机会，锁定的就是5G、AI、HPC、车用电子领域。

吴田玉表示，展望半导体产业面对地缘政治发展，其实各国业者、政府反应不一。美系IC设计仍扩大委外，特别对晶圆代工厂下单投片毫不手软，包括两大GPU业者，这些大公司的CEO也拼命往亚洲跑。

美国IDM龙头也在欧美各地宣布要扩充前段、后段新产能，虽对于前段产能渴求，但是估计后段封装并不会外包，因其自身有强大的In-House封装能力。

事实上，美系IC设计与车用IDM业者看法并不一致，如知名模拟IC大厂前段产能增加，后段同步看增，不过部分功率半导体、MCU大厂仅扩充前段产能，后段产能并未扩张，整体来看大概有两大族群。

确实美系业者对委外封测产业，提出一定比例的可机动调整因应的产能需求，这是为了一定程度、地缘政治因素背景下的「基本安全产能」所做出的计划。

现在半导体业界与市场高度热议的「先进封测」产能要不要赴美，成为大家注意的话题，不过，由于前段晶圆制程的扩产建置时间远高于后段，再加上后段封测是劳力密集度高的产业，芯片客户也会思考其经济效益。

尽管美国欢迎先进封测回流，不过真正的最终决策，还是得回到芯片客户与OSAT厂双方，得多方考量消费者、市场、成本结构等要素。对于特定业者、单一厂商状况，日月光集团发言体系向来不公开评论。