台积电：两岸半导体都缺创新但更需更互信

 

罗镇球表示，台积电发明的开发创新设计平台(Open Innovation Platform；OIP)协助将产品生命周期和流程简化，协助半导体产业的供应链效率大幅加快，在全球IC设计产业产值中，从2001年占产业比重11%，一直到2013年比重已提升至27%，在此发展过程中，台积电一直在协助产业链把各个环节的饼做大。

 

再者，台积电从2010年至今5年资本支出总投资高达310亿美元，过去4年资本支出的投资等于是2～3个航空母舰的金额，十分巨大惊人，这也成功推动全球半导体产业进入28奈米，还有迎接16奈米制程技术。

 

针对日前大陆大动作扶植半导体产业计画，罗镇球从人才、技术、企业、市场四个面向分析大陆市场，他认为两岸各有优点和缺点，但同样都缺乏创意这个环节，且两岸应该强化互信基础，才能进一步合作。

 

台积电和联电都十分看好物联网相关商机，物联网是半导体业未来重要的成长动力，预期2020年规模可望达1.9兆美元。

 

联电执行长颜博文表示，半导体产业发展趋势，是循着微缩、异质、整合三个方向前进，并且互相搭配，制程微缩可带来更高密度、高成本、低耗电的芯片，异质发展可以有更多功能，系统整合则是藉由SoC/SiP/3D IC等异质技术达到。

 

颜博文进一步表示，台湾IC产业的新市场应用是3C+绿能、健康、车用、智能物联网等，技术方向为低耗电芯片MCU、低耗电AP、MEMS、SiP IC等，整个产业供应链包括IC设计、晶圆代工、存储器、封测产业要互相合作，才能掌握市场转变的机会。

 

同时，颜博文也看好物联网商机，例如智能手环、智能眼镜、等，轻薄短小需求运算、储存、娱乐、感测等功能。