手机PA芯片拼U型反转 3Q23稼动率可望再提升

尽管国内「618」促销档期，智能手机市场销售不如预期，多数业者开始放眼2023年下半十一、双十一、及欧美耶诞假期等旺季，库存调整多时的手机通讯用功率放大器（PA）开始有回温迹象，台系PA三雄包括稳懋、全新、宏捷科营运都开始显露曙光。不过，在晶圆代工段也出现较激烈的代工价竞争，传出除了美系一线芯片业者外，另也有亚系PA芯片业者浮现转单想法。

事实上，2023年第1季可说是6寸砷化镓（GaAs）晶圆代工厂最惨烈的一季，龙头稳懋稼动率甚至仅有20%水准，宏捷科稼动率也在低档徘徊。但进入第2季后，部分短单、急单浮现，化合物半导体业者坦言，虽然稼动率与营收、获利直接连动，不过至少走出最黑暗的时刻，随着第3季开始有苹果（Apple）iPhone新机，以及Android新品推出，手机PA需求开始缓步回升。

景气下行阶段，也是业者积极投入研发的关键时刻，稳懋日前宣布将斥资新台币约15亿元，购买华亚科技园区土地与建物作为研发大楼，面积4,772.96平方米（1,443.82坪）、建物面积则为18,804.13平方米（5,688.25坪），交易相对人为大船科技公司。

相较于砷化镓晶圆代工段，上游磊芯片（Epi）业者营运则相对稳健不少，全新光电多年深耕的车用激光雷达（LiDAR）、光通讯领域开始逐步有所斩获，市场也传出，近期AI热潮也带动高速光通讯相关领域升温，全新光电间接透过客户打入微软（Microsoft）阵营，应用在采用化合物半导体制程的光收发元件。

熟悉三五族业者坦言，整体来看，2023全年智能手机复苏颇有难度，但应会走出最差的时刻，2024~2025年手机市场可望在一般使用者「报复性旅游」等消费潮告一段落后回温，5G手机仍将是市场持续发展的主流。

而目前包括高通（Qualcomm）等龙头芯片商在内，也积极推出平价5G手机芯片、RF系统等抢市，业界也传出高通等大厂对于代工价格愈来愈敏感，也与供应商持续洽谈，台系砷化镓晶圆代工业者中不乏大举降价抢单的状况，以吻合大客户撙节成本需求，虽然对于毛利率略有影响，但有助稼动率回稳。

熟悉三五族业者透露，其实稳懋、全新、宏捷科等都有接获手机PA相关短期急单，除了国内还在努力挣扎外，中东、南亚、东协、非洲等新兴市场都有需求。

尽管如此，国内客户与市场已比之前稍好，至少开始启动工程验证等，稳懋、宏捷科两大晶圆代工厂，预期第2季可比第1季明显回温，稼动率有机会从约20%提升到30~40%以上。

稳懋董事长陈进财先前指出，预期2023年下半优于上半年，甚至可能2024年上半也会比2023年下半好一些，虽然手机PA需求要「V型反转」略有挑战，至少已经走出了谷底，有机会呈现「U型反转」。

对于特定客户、单一厂商状况，稳懋、全新、宏捷科等发言体系，不做公开评论。