迎接10纳米DRAM时代确保技术是关键

    据南韩电子新闻报导，存储器三强三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)，正加速为10纳米DRAM时代做准备。因存储器削价竞争结束后，三大厂认为以25纳米制造DRAM已能创造充足的利润，因此相较于应用处理器(AP)和快闪存储器(NAND Flash)，DRAM的微细制程技术发展较缓慢。

    然而，三星将DRAM制程从25纳米转换到20纳米，再度点燃微细制程战火。 NAND Flash已跨入10纳米级制程，系统芯片也因鳍式场效电晶体(FinFET)技术发展，即将转进10纳米世代。领先业者间的微细制程技术研发竞争转为激烈，DRAM也可望迎来10纳米级制程时代。

    20纳米制程不需要执行新投资也能利用既有的设备生产。三星已示范成功范例，SK海力士和美光也正在研发可不执行投资就能进行20纳米制程的技术。

    未来DRAM市场的决胜关键，在于是否能跨入10纳米级制程。首先必须要突破曝光技术的瓶颈。目前双重微影技术(DPT)在20纳米制程已达上限。 DRAM业者为因应10纳米级制程，正在准备四重微影技术(QPT)。曝光制程虽然增加，但能采用既有的浸润式微影设备(Immersion Lithography)。长期而言，DRAM厂也将会引进极紫外线(EUV)曝光技术。

    STT-MRAM技术引进后，电容器将改成磁隧道接点(Magnetic Tunneling Junction)结构。 DRAM微细制程技术越高度化，就越难形成电容器。电容器幅度缩减、长度越长。制程中电容器将影响DRAM的生产良率。

    STT-MRAM的制程与DRAM制程相似度接近95%，可使用既有的设呗。三星为确保STT-MRAM技术，2011年时购并了Grandis。 SK海力士则与东芝(Toshiba)共同研发STT-MRAM。

    使用矽穿孔技术的3D封装技术也对DRAM的竞争力造成不小影响。矽穿孔技术是在矽晶圆上穿出10㎛的小孔，并填入铜，以电力使上下片互相连接的技术。相较于过去的PoP封装技术，可缩减35%体积，耗电量也能缩减到一半，且传输速度快8倍以上。