汉天下射频芯片项目获新进展

据南太湖发布消息，汉天下射频芯片项目相关负责人表示，目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成，3号厂房基础已开挖，计划今年12月底前厂房主体结构全数结顶。

该项目总投资14亿元，项目建成后形成年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块的生产能力，达产后预计实现销售收入20亿元。

苏州汉天下成立于2015年，是一家专业从事无线通信射频前端芯片及模块设计、研发、生产和销售的公司。（文：化合物半导体市场Doris整理）

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