【下调】业内下调台积电资本支出预期；长电科技将从苹果15 UWB封装、Chiplet芯片中受益；英特尔投资46亿美元波兰建厂

1.仅靠iPhone难以拉动业绩，业内下调台积电资本支出预期

集微网消息，根据太报消息，有亚系外资表示，台积电仅靠第三季度苹果iPhone 15系列新机的拉货，难以带动下半年的业绩，因此下调对台积电2023年、2024年资本支出的预期。

亚系外资表示，半导体产业将迎来iPhone带来的旺季，但是除了iPhone之外，终端市场的不确定性比较高。近期AI需求旺盛带动英伟达芯片供不应求，但由于英伟达占台积电营收的比重仅有1~2%，因此总体来看，预计台积电第三季度旺季效应趋缓，营收环比增长约为10%，低于过去7年同期16%左右的水平。

亚系外资指出，台积电此前表示2023年资本支出约320~360亿美元，虽然近期客户对于AI抱有很大热情，但AI相关基础建设并不能直接转换成资本支出。相反的，客户可能将传统服务器资源切换至AI方面，不排除下调预算的可能。因此，目前来看，考虑到宏观景气风险，外资下调今、明年台积电资本支出预期，2023年预估325亿美元降至290亿美元，2024年预估315亿美元下降至305亿美元。

此外，该资本机构考虑到第三季度台积电营收可能低于预期，因此调降2023~2024年每股获利。不过，资本仍然看好台积电股价，并将目标价格从643元新台币调整至703元新台币，维持买入评级。

2.郭明錤：长电科技将从iPhone 15 UWB封装、Chiplet芯片中受益

集微网消息，天风证券分析师郭明錤6月19日发推文，表示长电科技2023年下半年的毛利率、利润将从苹果iPhone 15 UWB制程升级中受益，而长期来看会从英伟达H100、AMD MI300等AI加速芯片中受益。

郭明錤表示，即将推出的iPhone 15系列手机，UWB超宽带无线电芯片的制程将从16nm升级至更先进的7nm，长电科技作为SiP封装供应商，将从中获得更大利润。郭明錤解释称，一般来说，如果16nm升级至7nm，后段制程的利润率有望提升10-20%。

AMD近期发布了AI加速器Instinct MI300系列产品，该系列包含MI300X GPU、MI300A APU，将于第三季度提供样品。该系列芯片均采用Chiplet小芯片封装结构，一颗基板上可以集成GPU、CPU、I/O、HBM3缓存等多颗小芯片，而英伟达H100的结构也是如此。郭明錤表示，随着AI需求的持续攀升，Chiplet将成为未来的主流。长期来看，长电科技作为Chiplet方案领导厂商，将受益于这类AI芯片的增长。

3.英特尔宣布在波兰建造封装和测试厂：预计投资46亿美元

集微网消息，据外媒近日报道，英特尔选择了波兰弗罗茨瓦夫附近的一个地区作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。

该工厂投资46亿美元，将有助于满足英特尔预计到 2027 年对组装和测试能力的关键需求。

完工后，设施的建设预计还将创造数千个就业岗位。英特尔在一份新闻稿中表示，该设施的设计和规划将立即开始，并在等待欧盟委员会批准后开始建设。

英特尔计划在波兰投资，结合其在爱尔兰莱克斯利普的现有晶圆制造工厂，以及计划在德国马格德堡的晶圆制造工厂，将有助于在欧洲打造端到端的领先半导体制造价值链。

“波兰已经是英特尔业务的所在地，并且有能力与德国和爱尔兰的英特尔厂址合作。与全球其他制造地点相比，它在成本上也非常有竞争力，并提供了一个我们很高兴帮助发展的优秀人才基础，”英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在新闻稿中说，“我们感谢波兰的支持，因为我们致力于发展本地半导体生态系统，并为欧盟创建更具弹性和可持续性的半导体供应链的目标做出贡献。”

该公司表示，它选择波兰作为新址的选址有几个原因，包括其基础设施、强大的人才基础和优良的商业环境。新基地还可以与英特尔计划在德国的晶圆制造基地及其在爱尔兰的现有晶圆制造基地合作。

4.AI服务器对电源要求激增，未来将达到5500W以上

集微网消息，据MoneyDJ报道，AI服务器近期持续保持火热，除了最核心的计算芯片以外，电源供应器、散热也是市场讨论的焦点话题之一。法人分析，未来AI服务器电源功率将大幅提升，稳定性、可靠性均是必备条件，因此电源供应商需要开发更高功率的产品，同时提高电源转化效率，以满足节能要求。中国台湾地区的电源大厂台达电、光宝科技格外受到市场关注。

法人分析，AI服务器电源供应器的产品规格，未来有机会提升至10倍以上，这将利好相关厂商。

台达电表示，公司针对AI服务器已经开发出了“3200W钛金级服务器电源”，采用氮化镓芯片，比起此前的硅基MOSFET，功率密度可以提升25%，电源效率从过去的94%提升至96%。公司在服务器电源产业的市场占有率约为50%以上，若是只看一线客户，市场占有率达8~9成。台达电预计未来AI服务器的电源功率需求，将提升至目前的3倍至10倍都有可能，公司不会在这一浪潮中缺席。

光宝科技表示，下半年AI服务器的电源主要是3000W以上产品，未来的AI服务器则需要5500W甚至8000W以上的电源，因此需要使用SiC碳化硅、GaN氮化镓材料与技术，这会使得产品单价变得更高。光宝科技表示，3000W电源与2000W相比，单价就多了约50%，至于5500W的产品尚未商业化，没定价格。目前公司产品在服务器市场的占有率约为2~3成，未来将持续保持，并往上提升。

5.安靠计划今年投资8亿美元 增强高科技封装生产技术

集微网消息，据韩国经济日报报道，Amkor（安靠）目前是世界第二大半导体封装公司，目标是超越包括行业领导者日月光等中国台湾竞争对手以主导封装行业。

在竞争日益激烈的情况下，Amkor正在努力扩大其在快速增长的半导体封装行业的市场份额。随着全球半导体行业努力通过超精细工艺提高芯片性能，芯片制造商及其客户正在关注先进的封装技术，这些技术通过现有半导体的有效排列来提高性能。

三星今年推出代工芯片封装的一揽子交钥匙工程（或一站式服务，Full turnkey packaging service），而台积电则加大支出以提升自身封装竞争力。

Amkor的技术得到了广泛认可，所以有传言称三星可能会收购该公司，来加强其封装业务。

安靠起源

Amkor的前身是Anam Industrial Co.，目前总部位于美国亚利桑那州坦佩，由已故名誉主席Kim Hyang-Soo于1968年3月在首尔当时的一个生产基地建立。他的长子Kim Joo-Jin（公司现任董事长）在美国成立了研发部门Amkor。Anam和Amkor自成立以来一直专注于封装业务。

Anam早期只有七名员工，它在1970年收到了第一份订单，并向美国出口了金属罐形式的半导体。1972年，该公司的海外销售额增长到21万美元，名誉主席于1973年获得了金塔工业功绩勋章，这是韩国授予对工业发展做出巨大贡献的人的最高奖项。

公司实现了快速成长。1970年初韩国汉江泛滥后，其在首尔的工厂被洪水淹没，Anam的员工用吹风机吹干湿设备，及时交货。该公司还获得了员工的忠诚，因为它在20世纪70年代的石油危机和20世纪80年代的经济衰退期间没有裁员。

Kim Hyang-Soo在20世纪80年代初建议三星董事长兼创始人李秉喆（Lee Byung-chul）进军存储芯片行业，称大型企业集团应该处理需要大规模设施投资的业务。

Anam的许多员工都去了三星，三星在业务上取得了巨大的成功，但Anam的创始人很高兴。

“这是不幸的，但从大局来看是好事，因为我的员工将引领世界各地半导体行业的发展，”他说。

受亚洲金融危机的冲击

Kim Hyang-Soo专注于系统半导体业务，以扩大其业务组合。

1998年，当Amkor在纳斯达克上市，其增长潜力得到认可时，他将公司的业务结构转变为专注于晶圆代工行业。

然而，1997年至1998年的亚洲金融危机抑制了该计划，即使Anam进行了大量投资。Amkor购买了Anam 42.6%的股份，这遭到了美国股东的强烈反对。

Amkor接管了Anam的封装业务，而Dongbu Electronics（东部半导体），在1997年每年生产5000个晶圆，收购了Anam的晶圆制造部门，而后年产量为30000个晶圆。

成为全球顶级半导体封装企业

历经艰辛，Amkor成长为一家年销售额约为9万亿韩元（71亿美元）的公司，公司分布在8个国家，拥有20家制造工厂，拥有3万多名员工。该公司韩国子公司的CEO表示，该公司将通过提高技术竞争力来统治全球半导体封装行业，该公司的销售额从2019年的1.7万亿韩元增长了近两倍，达到2022年的4.5万亿韩元。

这家韩国子公司在韩国经营半导体封装和测试设施，拥有约7300名员工，引领着封装生产设施在亚洲的扩张。Amkor计划于9月在越南建成一家工厂，并计划在第四季度开始大规模生产。

Amkor韩国分公司总裁Ji JongRip表示：“Amkor正在越南建设半导体封装和测试设施，目的是将越南发展成为半导体后端工艺中心。”

Amkor计划今年投资8亿美元用于高科技封装生产的新设备和技术，以确保可持续增长和竞争力。

随着电动汽车和未来移动设备的迅速发展，Amkor专注于汽车半导体封装。

“我们积极投资，努力开发尖端技术，并成为世界顶级的汽车半导体OSAT公司，”Amkor高管在谈到外包半导体封装和测试时表示。

业内人士表示，这些业务，加上新的高端智能手机的推出和可穿戴设备的长期增长，预计将进一步提高Amkor的收益。

6.新思科技助力Banias Labs网络SoC流片，加快高性能计算设计

新思科技近日宣布，其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现光学DSP SoC设计的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用该IP在低延迟、传输长度灵活性、以及在5纳米工艺技术上的成熟度等方面的技术优势。基于此，新思科技为Banias Labs提供了包括布线可行性研究、封装基板指南、信号和电源完整性模型以及详尽的串扰分析等在内的全面IP解决方案。此外，新思科技EDA解决方案帮助Banias优化其芯片的功率、性能、面积和良率，并交付出高质量的设计结果。

Banias Labs首席执行官Amnon Rom表示：“当前，高性能计算基础设施亟需可信、完整的前沿设计解决方案。通过新思科技EDA解决方案，我们能够将可定制化的新思科技以太网PHY IP集成到我们的芯片中，从而提升系统性能并加快上市速度。”

新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：“超高速以太网设计在功率、面积、封装和信号完整性等方面都面临着巨大的挑战。新思科技能够为Banias Labs这类公司提供高性能、低延迟的解决方案，助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发，赋能新兴高性能计算设计。”（来源：新思科技）