英特尔波兰封测厂2027年完工启用

半导体大厂英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger于16日现身波兰，与波兰总理Mateusz Morawiecki联手宣布该厂斥资46亿美元，在波兰西南部Wroclaw郊外，兴建先进封装与测试工厂的计划，提高英特尔在欧洲的芯片组装与测试产能。

一年多前，英特尔公布拟扩大在波兰业务的相关计划。虽然围绕英特尔前段制程晶圆厂所推动的大部分宣传，都集中在美国和德国的制造基地，但波兰工厂锁定的后段封装业务，将在英特尔的欧洲扩张中，发挥支持作用。

综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等报导，Gelsinger在声明中表示，波兰封装厂计划在2027年完工营运，该厂将雇用2,000名全职员工，目标是从邻近的晶圆厂获取完整的晶圆，将其切割成单独的芯片，最后进行测试和封装。

Gelsinger强调，波兰厂将与英特尔在德国和爱尔兰的晶圆厂合作。与全球其他制造地点相比，波兰厂在成本上也具有很强的竞争力，并提供良好人才基础。

然而，波兰封装厂作为与德国马格德堡（Magdeburg）晶圆厂的配套投资布局，如果英特尔不能让德国政府同意为德国厂提供补贴，那麽波兰德国投资布局的竞争力，恐将相对削弱。几个月来，英特尔一直试图说服德国官员加码对该厂补贴。

英特尔2022年宣布，除德国、爱尔兰、意大利、西班牙和法国外，波兰也是受益于该公司330亿欧元投资计划的国家之一。

值得注意的是，虽然英特尔表示将向波兰后段封装厂投资高达 46亿美元，但尚不清楚当地政府补贴，或根据新通过的欧洲芯片法案提供的资金，英特尔可以取得多少补贴。

16日宣布的波兰封测厂投资案，对欧洲官员来说是一场政治胜利，他们正寻求要在2030年以前，将欧盟在全球半导体价值链中的市场比重，从目前的9%提高到 20%。

英特尔波兰封测厂完工示意图。英特尔