页面加载中,请稍候
来源:钜亨网发布时间:2023-06-161957浏览
询问 AI研调机构 Omdia 首席分析师陈建裕今 (16) 日表示,晶圆代工厂产能利用率可望于上半年落底,下半年缓慢回升,而台积电明年受惠先进制程涨价带动,营收可望较今年跳增 22.5%。
Omdia 台湾科技产业研讨会迈入第二天,陈建裕表示,半导体产业目前持续库存修正,且面临没有需求的情况,终端产品系统厂库存修正已 3 至 4 季,IC 设计厂库存修正情况不一。
陈建裕认为,随着产业链持续库存调整,第二季晶圆代工厂营收恐将进一步衰退,但营收降幅可望收敛,上半年将是产能利用率谷底。
展望下半年,陈建裕预期,受市场需求低迷影响,晶圆代工厂下半年成长仍将受限,产能利用率估缓步回升,整体而言,2023 年对晶圆代工厂是非常挑战的一年。
今年纯晶圆代工厂营收恐衰退 8.9%,明年可望回升 21.7%。陈建裕表示,台积电受惠先进制程持续涨价,明年营收可望跳增 22.5%,将是带动明年产业营收强弹的主要动力。
新闻来源:钜亨网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-24
2026-06-09

2026-06-11