涉及封测、材料、制造等领域，一批半导体项目迎新进展

当前，虽然全球半导体市场仍处于下行周期，但新能源汽车、5G通讯、人工智能、光伏等领域的快速发展，半导体市场前景依然值得期待。

近年来，国内半导体产业项目投资不断，而近期，一批项目亦迎来了新的进展，涉及半导体封测、材料、制造等领域。

总投资30亿，安世半导体封测厂扩建项目摘牌

6月12日，安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。

据“投资东莞”消息，该项目由安世半导体（中国）有限公司投资建设，总投资30亿元，用地面积约173.44亩，其中涉及新增“工改工”用地约75亩成功摘牌。项目主要从事分立器件、模拟逻辑ICs、功率MOSFETs等。

2022年10日，闻泰科技孙公司安世半导体与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。项目为安世半导体封测厂扩建项目，按照公司的实际业务增长需求分期建设，总投资额约30亿元，分5年投资，所有投资于2027年底前完成。

总投资20亿，众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目

6月12日，浙江众合科技股份有限公司公告称，其控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司与浙江省浦江经济开发区管理委员会签署《半导体级抛光片生产线项目投资框架协议》。

根据协议，该项目计划总投资约20亿元，意向选址浦江经济开发区，需用地200亩。项目分两期建设，一期项目投资10亿元，分两个子项目进行投资。

其中，子项目一投资约5亿元，建设年产260 万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，一期子项目二计划投资约5亿元，将根据乙方规划投资决策实施建设半导体产业相关项目。二期项目投资10亿元，拟建设半导体产业相关项目，根据一期项目情况适时启动二期项目。

山东有研艾斯12英寸硅片产业化项目开始设备搬入

6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房，12英寸项目厂房建设基本完成，开始进入设备搬入及工艺调试阶段。

据官方介绍，该是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京建有研发中心及中试线。目前出货量达到4万片/月。项目建设于2021年底启动，项目组严格执行计划进度，顺利完成厂房建设，按计划开始设备搬入及工艺调试，预计2023年10月完成全部设备搬入实现量产。

据“德州天衢新区”今年4月底消息，该项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。项目第一阶段于2022年6月开工建设，预计今年10月份通线量产。两阶段投资完成并达产后可形成年产360万片12英寸硅片的产能，全国市场占有率达20%。项目建成后，德州将成为北方最大的半导体硅材料产业基地，解决我国12英寸硅片长期“卡脖子"难题。

格科微12英寸CIS项目首批产能正式量产

6月12日，格科微在其官微宣布，其募投项目首批产能正式量产。

格科微表示，其募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。

未来随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20,000片晶圆的产能。

根据规划，格科微本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品。格科微表示，目前，公司1,300万、3,200万像素产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5,000万、6,400万、10,800万等更高像素规格产品。

投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约江苏

6月10日上午，江苏淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。

“淮安区发布”消息显示，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。

资料显示，东莞晶汇半导体有限公司主要从事4至12英寸各类晶圆加工，通过引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试、晶圆研磨、晶圆切割、晶圆挑选及各类集成电路板的外观检查等服务。

富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月投产

近日，据“内江经开区”消息，安徽富乐华半导体功率模块陶瓷基板项目目前项目综合研发楼、宿舍楼即将建成交付，部分设备已进场安装调试，其中一条产品生产线已进入试生产阶段，项目预计今年7月正式竣工投产。

该项目一期占地120亩，计划总投资13.7亿元，主要建设年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等）及整套年产500万片活性金属针焊功率模块载板产品自动化生产线。

项目建成满产后，年产值将达20亿元，年纳税达2亿元，实现用工约500人，技术全球领先，填补国内技术空白，向全球功率半导体厂商提供全球领先水平的产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。

蓝科半导体年产1500亿颗LED芯片封装项目加快建设

据“今日永丰”消息显示，普吉光电电子信息智造产业园项目经理介绍，现阶段该项目完成了总工程量的25%左右。厂房部分已经平均施工至二层，宿舍楼正在施工基础阶段，预计在年底封顶，厂房部分预计在8月底全部封顶。

普吉光电电子信息智造产业园项目占地面积152亩，总投资50亿元，总建筑面积约19万平方米，规划建设标准厂房和生活、办公配套建筑。投资主体为江西蓝科半导体有限公司，产业园项目建成后，可形成年产1500亿颗LED芯片封装能力。

2022年5月，普吉光电电子信息智造产业园项目开工。当时消息显示，产业园项目建成后，还将同时引进10余家上下游产业链企业入驻。

欧益化合物半导体射频及毫米波器件项目即将封顶

据“合肥新站区”消息，位于合肥综保区内的欧益项目预计6月中旬结构封顶。

该项目于今年4月破土动工，开工即纳统。项目建成并投产后，将具备年产1.5万片6英寸化合物半导体微波射频集成电路晶圆生产能力，加速集成电路产业集群化、园区化、特色化发展。

去年11月，合肥新站高新技术产业开发区经贸发展局发布关于合肥欧益睿芯科技有限公司化合物半导体射频及毫米波器件项目节能报告的审查意见。当时消息显示，该项目拟新建6英寸化合物半导体射频器件生产线，主要生产工序包括干刻、湿刻、成膜、扩散、光刻、背面工艺及测试等。

该项目建成并投产后，年产6英寸化合物半导体射频芯片15000片/年（其中GaAs产品10000片/年，GaN产品5000片/年）。

安徽启泰车用芯片量产线和传感器生产项目开工

6月12日，安徽启泰传感科技有限公司车用金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器生产项目正式开工。

据官方介绍，启泰传感安徽桐城生产基地占地78亩，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗。项目总投资10亿元，将建设洁净生产车间、电子研发中心、联合厂房和相关配套设施，全面达产后预计年产值30亿元。

资料显示，湖南启泰传感科技有限公司是国内知名的金属溅射薄膜压敏芯片IDM模式生产企业，安徽启泰传感科技有限公司是其全资子公司。

北京集成电路产教融合基地项目正式开工

近日，北京集成电路产教融合基地项目取得建筑工程施工许可证，正式开工，将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工，通过以教促产，以产助教，为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础。

北京亦庄消息显示，该项目总用地面积26943.38平方米，总建筑面积105524平方米。未来，四栋地上11层、地下3层的教学科研楼将在此拔地而起，除了教室、实验实习用房、图书馆、行政办公用房等，还配备了食堂、师生活动用房、地下车库，以及近600个机动车停车位等，能够满足教学、科研及生活功能需求。项目建成后，能满足2000人同时在校培训。

据悉，该项目预计于2025年9月竣工，通过以教促产，以产助教，为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础。

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