总投资10亿元，又一个第三代半导体材料项目开工

近日，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。
2019年12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区开发区签署项目投资协议。
该项目计划总投资10亿元，在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。项目全部建成后预计每年新增营收12.5亿元，新增纳税1.18亿元，新增就业岗位500个。
金华开发区发布指出，第三代半导体碳化硅项目符合国家新基建政策，应用于5G 、工业互联、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等领域，是未来电力电子功率器件的核心材料，市场前景广阔。
据悉，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司是金华开发区本土培育壮大的企业，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及新型半导体材料的研发、生产和销售，目前已发展成为行业第二大生产企业，产品主要应用于LED背光、照明领域、芯片的上游基座供应商。
博蓝特从2012年开始与中国科学院半导体研究所合作，全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发，在国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术，成功实现量产，同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。
开发区党工委委员、管委会副主任朱辉表示，此次项目的开工建设，既是博蓝特真知灼见、高瞻远瞩的发展战略选择，也是开发区重视半导体产业，加快制造业转型升级的重要举措 ，势必将推动博蓝特迈向更高台阶，助推开发区进一步补齐补强制造业产业链条，增强优势产业核心竞争力，打造未来发展新优势。
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