大众旗下CARIAD拟与意法半导体联合开发SoC芯片 台积电或将为其供应晶圆

7月20日，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布，将与意法半导体（STMicroelectronics，STM）联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。此次合作开发是CARIAD和意法半导体的首次合作。

CARIAD表示，公司和意法半导体正在共同开发用于连接、能源管理和无线更新的定制硬件，使车辆完全软件定义、安全且面向未来。计划中的合作目标是基于统一且可扩展的软件平台的新一代大众汽车集团汽车。

与此同时，双方同意，台积电将为意法半导体制造SoC芯片的晶圆，以确保未来数年大众汽车集团汽车的芯片供应。

据介绍，新款SoC旨在通过将其高能效实时功能扩展到面向服务的环境来补充意法半导体的高性能Stellar微控制器系列。CARIAD正在为大众汽车集团的车辆提供其特定的目标要求和功能，并将帮助扩展意法半导体32位Stellar汽车微控制器的架构。

此外，作为其半导体战略的一部分，CARIAD将首次与大众汽车集团的2级和3级半导体供应商建立直接关系。未来，CARIAD计划引导大众集团的一级供应商仅使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。