2026年全球12吋晶圆厂设备支出 冲1190亿美元新高

SEMI 国际半导体产业协会今 (15) 日公布指出，全球 12 吋晶圆厂的设备支出将自明年开始连续成长，未来三年每年设备资本支出达双位数的高成长率，预计至 2026 年时将达到近 1190 亿美元的历史新高，以地区来看，韩国将超越台湾呈全球最大市场。

SEMI 预估，全球 12 吋晶圆厂设备支出今年将下降 18%、至 740 亿美元，2024 年受惠高效能运算 (HPC)、车用电子市场强劲及记忆体需求增加，支出将反弹 12%、达 820 亿美元，并在 2025 年、2026 年分别年增 24%、17%，成长至 1019 亿美元、1188 亿美元。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，12 吋晶圆厂设备支出将出现成长浪潮，彰显市场对半导体的长期需求始终强劲。晶圆代工和记忆体将在本次成长中扮演关键角色，足见广泛的终端市场和应用对于晶片的需求。

以地区别来看，韩国 2026 年在 12 吋晶圆厂设备支出上的投资总额将达 302 亿美元，较 2023 年的 157 亿美元翻倍成长，位列全球第一；台湾 2026 年预期将达 238 亿美元，高于今年的 224 亿美元，为全球第二。

中国预计于 2026 年投资 161 亿美元，高于 2023 年的 149 亿美元，美国 2026 年设备支出也将达 188 亿美元，较今年的 96 亿美元成长近 1 倍，超过中国地区。

以产品别区分，晶圆代工 2026 年设备支出达到 621 亿美元，高于 2023 年的 446 亿美元，其次是记忆体的 429 亿美元，较 2023 年成长 170%；类比 (analog) 的支出也从今年 50 亿美元，到 2026 年达 62 亿美元。逻辑 (logic) 的投资同时也呈现成长趋势。

不过，同一时间对于微处理器 / 微控制器 (microprocessor/microcontroller)、离散等功率元件和光学 (optoelectronics) 元件的设备投资则相较今年下滑。