三星与现代汽车结盟，力争「系统半导体第一」

三星电子（Samsung Electronics）近来积极布局车用半导体市场，继大众汽车（Volkswagen）、奥迪（Audi）后，即将供应车用半导体给现代汽车（Hyundai Motor）。而外界认为三星的多元布局，为的是完成「系统半导体第一」的目标，后续动向值得关注。

韩媒Herald经济指出，在车用半导体的庞大市场潜力中，三星找到能帮助系统半导体事业快速成长之方向，也让车用半导体成为三星会长李在熔实现「系统半导体第一」的核心策略。据韩媒国经济援引市调机构IHS预测，2029年全球车用半导体市场规模有望成长至1,430亿美元。

从近期布局来看，三星正积极抢占新兴的车用半导体市场。目前三星已向大众汽车、奥迪等欧洲汽车业者供应车用半导体Exynos Auto，并在稍早的2023年6月宣布，将向现代汽车供应Exynos Auto V920。

随着三星向知名车厂供应车用半导体，加上自驾车时代渐渐逼近，车用半导体市场潜力也愈来愈雄厚。一般来说，自驾车约搭载超过2,000个半导体，电动车约搭载1,000个半导体，均远远高于传统内燃摩托车辆所须半导体（200~300个）。

除车用半岛市场潜力庞大之外，由于车用半导体直接关系驾驶安全，汽车业者、相关零组件的供应企业的「品牌信赖度」相当重要。外界也期待，若三星顺利向现代汽车供应Exynos Auto V920，未来将可能吸引更多知名成品车企业选用三星车用半导体芯片。

另一方面，车用半导体还可以帮助三星确保晶圆代工客户。自2019年以来，三星采用14纳米制程，替Tesla生产第三代全自动驾驶（FSD）芯片，三星随后也导入8纳米制程，量产第四代FSD芯片，目前传出三星正与台积电争夺Tesla下一代芯片订单。

日前李在熔在美国加州硅谷与TeslaCEOElon Musk见面，传双方讨论尖端车用半导体等合作方案。部分观点预期，李在熔与Elon Musk的会晤，将帮助三星与Tesla巩固自驾半导体技术同盟。

来源：digitimes