韩国纳米展开展，三星与LG亮出半导体底牌

据报道，2026年韩国纳米技术展（Nano Korea 2026）近日在韩国京畿道高阳市举行。作为该国规模最大的纳米技术展会，本届活动以“面向未来创新：纳米科技与AI的融合”为主题。展会涵盖了纳米融合、先进陶瓷、智能传感器、粘合涂层薄膜、激光、增材制造、生物医疗及检测仪器等八大领域，共吸引了来自8个国家的401家企业和机构参展。纳米技术已被视为人工智能时代的核心要素之一，其应用竞争正从半导体、制造业向家电等多个领域不断延伸。

在展会现场，三星电子重点展示了涵盖存储器、逻辑芯片、晶圆代工及封装的综合半导体解决方案。在展区中央，三星陈列了新一代高带宽存储器HBM4与HBM4E，并同步展出了搭载DDR5 RDIMM、GDDR7、LPDDR5X以及服务器用固态硬盘等多种存储器产品，全面呈现了AI服务器中数据存储、传输与运算的完整流程。

此外，三星还通过模型展示了晶体管结构从平面型、鳍式场效应晶体管（FinFET）向多桥沟道场效应晶体管（MBCFET）的演进过程，并利用异构集成封装模型介绍了其先进封装技术。除了芯片产品，三星还将纳米技术应用于生活家电，展出了采用可重复使用集尘除臭滤网的Bespoke AI无风空调和Infinite AI空气净化器。这些产品通过电集尘方式去除10纳米级超微粒子，并利用二氧化钛光触媒在紫外线照射下分解异味与污染物，实现了免换滤网的环保目标。

据三星电子副社长黄京顺在同场举办的“纳米商业论坛（Nano Biz Forum）”上透露，随着人工智能产业的迅猛发展，从存储器制造工艺、半导体材料到先进封装等整个产业链的技术创新变得愈发关键。尤其是在半导体性能和集成密度持续提升的背景下，支撑其发展的纳米融合材料及相关工艺技术的重要性日益凸显。

另一方面，乐金集团（LG Group）打破了以往以家电为主的参展印象，重点展示了其在半导体设备和材料领域的布局。乐金电子、乐金Innotek与乐金化学联合搭建展区，集中呈现了以往隐藏在自家生产线上的半导体封装设备、玻璃基板加工技术、晶圆检测系统、AI服务器散热方案、车用零部件及碳材料。

在先进封装后段工艺设备方面，乐金展出了玻璃通孔（TGV）加工、激光直接成像（LDI）、陶瓷与PCB激光钻孔、晶圆内部缺陷检测、裸晶键合（die bonding）以及重布线层（RDL）形成等设备，全面覆盖了封装工艺中从基板加工、图形化、通孔形成到切割检测的各个环节。其中，高分辨率LDI系统采用405纳米激光二极管模块作为光源，分辨率达到1.5至3.0微米，能够处理600平方毫米的大型基板。该系统不仅可将线宽和线距控制在2微米以下，还能针对基板弯曲或波浪变形进行图形校正，从而有助于提升先进封装工艺的良率。

据乐金相关人士透露，公司过去大量供应显示器产业设备，随着显示面板规格不断提升，微细图形的形成精度虽不及半导体，但已达到相近水平。基于这一经验，乐金正积极切入半导体设备市场。对于近期业界关注的混合键合（Hybrid Bonding）设备，虽然目前尚未真正实现，但乐金过去在显示器领域已有供应裸晶键合设备的经验，目标是以此为基础持续升级，向混合键合方向演进。