美国半导体产业弊病 三星：技术人才不足

三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）美洲地区事业负责人韩振万，日前指出美国半导体技术人才不足的问题，并敦促国家层级的解决方案。

根据韩媒首尔经济报导，韩振万（音译）日前参与在线举行的The Six Five Summit 2023，以「美国半导体现状分析（Navigating the Semiconductor Landscape in the US）」为题与主持人进行谈话。

针对美国半导体产业面临的挑战和机会，韩振万表示美国拥有优秀的半导体制造设备企业、各地皆持续实现创新、人力资源充沛，且美国政府也提供三星相当大的帮助。但未来三星所需的技术人才和工程师不足问题，要解决并不容易。

美国长期集中于软件技术，学习半导体技术的学生数并不多，需要相应的解决方案。

随着美国政府于2022年通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），吸引全球半导体业者前往美国投资。三星以2024年下半稼动为目标，投资170亿美元在美国泰勒市建设新晶圆代工厂；台积电也在亚利桑那州积极建构3纳米代工产线。

然而与活跃的设施投资相比，工厂营运及确保技术研发人才可说是「难如摘星」，特别是半导体领域需要硕士以上的高端人才，无法在短期内培养。美国半导体业者也因人才短缺，与韩国企业形成激烈人才竞争。

如SK海力士（SK Hynix）副会长朴正浩曾于2023年2月表示，三星、SK海力士即便培育人才，也会被英特尔（Intel）、美光（Micron）抢走。本次韩振万因而强调美国人力不足和竞争过热的问题，并敦促政府采取解决方案。

另外，韩振万也提出三星代工厂在美国市场具备的优势，表示在美国有晶圆代工厂营运经验的企业并不多，三星在德州奥斯汀有27年的代工经验，生产率甚至比韩国工厂优秀。强调三星在美国晶圆代工市场累积长的生产经验，为其主要竞争力之一。