CASE驱动车用芯片改革 瑞萨推整合式解决方案

车用半导体市场需求稳健成长，瑞萨车用解决方案事业部资深副总裁暨总经理片冈健出席亚洲智能移动新未来论坛时表示，电动车（EV）市场快速成长的趋势下，「CASE」成为车用产业的成长动能，未来将采用区域架构作为解决方案，实现域之间的信息与车辆控制，整合式解决方案成关键。

瑞萨为日系车厂芯片的主要供应商，在国际车用IDM中占有一席之地，其动态与对产业见解受到供应链重视。片冈健指出，汽车产业进入迭代更新的转折期，朝向联网（Connected）、智能驾驶（ADAS＆Autonomous）、共享与服务（Sharing＆Services）、电气化（Electrification）等「CASE」四大趋势发展。

片冈健从车用半导体厂角度，分析汽车产业趋势及最新解决方案并指出，「CASE」趋势加速汽车核心价值从传统的机械零组件，转变为以软件、半导体为核心的发展方向。

为实现「CASE」，根据E/E架构的演变，瑞萨提供车厂从MCU到SoC各种产品与解决方案，使车厂或OEM厂能针对特定车款和应用，选择最合适的处理器，且处理器在软件和IP方面有高度可重复性，能够跨车型、应用程序，甚至可跨时代重复使用，降低开发成本与缩短上市时间。

不仅如此，数码分身（Digital twin）也是瑞萨看到车用趋势发展中，为客户推出的解决方案。藉由数码孪生能让车厂在虚实世界中同步开发，举例而言，车厂在进行实体的设备使用前，可先进行软件开发，硬件也不会受限于地域或数量的限制，有助于缩短车辆开发时间。

片冈健认为，随市场趋势从硬件转向软件，对先进驾驶辅助系统（ADAS）需求快速增加，车厂将从域控制架构进一步导入集中式运算与区域控制，此时车厂须重新分配由软件控制的功能，因此软件在ECU间的可移动性变得更为重要。

事实上，片冈健已二度来台向台湾供应链业者分享汽车产业的趋势看法，2023年3月来访时片冈健便表示，车用OEM厂正积极转移生产基地，并分散供应链的区域风险，未来车厂会在不同地区生产制造，整合式的解决方案将是车用半导体厂的发展关键。

随着疫情减缓，汽车产业正逐步复苏，瑞萨看好车用市场成长，持续布局SiC功率半导体、矽基绝缘闸双极晶体管（IGBT）等市场，同时也扩充微控制器（MCU）的生产设备，将MCU产能增1成。

尽管半导体产业市况不明朗，但汽车产业持续朝向智能化发展，针对车用产业发展，片冈健表示，「CASE」趋势已成汽车产业共同认定的发展方向，瑞萨将持续推出整合式的解决方案，提供给OEM、一级供应商（Tier 1）等。