英特尔砸70亿美元建马国先进封装厂，似为下一代多晶片模组发展铺路

马来西亚投资发展局(MIDA)发出记者会邀请函，透露英特尔(Intel)计划在马国槟城州槟岛峇六拜(Bayan Lepas)，投入300亿令吉(约71亿美元)兴建先进制程半导体封装厂，可能是在为下一代多晶片模组(MCM)的发展铺路。

综合Tom's Hardware与日经亚洲(Nikkei Asia)报导，以蓬勃发展的资料中心市场为目标，全球首款采MCM形式设计的高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用GPU晶片Ponte Vecchio即将问世。英特尔形容Ponte Vecchio技术难度堪比登月，其中先进封装技术的角色不可或缺。

决战未来晶片市场先进封装技术不可或缺

诸如英特尔的嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)与衍伸出的Foveros技术，或是台积电的混合键合(hybrid bonding)技术，都是未来发展密度更高的2.5D甚或3D堆叠的关键一步。除MCM设计以外，键合技术也可以帮助制作复杂程度较低的垂直堆叠晶片，如超微(AMD)即将推出的Ryzen 5000系列更新版产品线所拥有的垂直快取(V-Cache)，就是结合台积电混合键合技术而来。

英特尔先前已在美国新墨西哥州Rio Rancho投入35亿美元增建封装厂房，即以Foveros与EMIB技术为主。如今再出现双倍投资金额的马来西亚建厂计画，显见即便半导体市场景气循环剧烈，但在激烈的竞争环境下，为了增加产能并提升调度弹性，业者仍愿意大手笔投资。外界猜测，马国新厂除将成为英特尔下一代HPC产品的封装基地以外，也会在新启动的英特尔晶圆代工服务(IFS)中占据一席之地。

马国盖新封装厂英特尔也难逃地缘政治风险

一反过去英特尔执行长Pat Gelsinger不断呼吁美国重建半导体产线、避免过度依赖亚洲的举措，英特尔此次离开老家美国，反而又到「被诟病的」亚洲投资先进封装厂，其中或许也有地缘政治的考量在。

先前曾传出，英特尔考虑利用中国大陆成都1座工厂提高晶圆产能，原预定在2022年底前上线，但提案最终遭到美国政府官员以国家安全为理由强烈反对，即是私人企业受到国际政治影响的最明显例子。

英特尔在2021年第3季财报中曾提及，除遍及整个产业的零件供应紧张，资料中心部门(DCG)营运表现所受到的冲击，也包含来自中国客户的需求趋于疲弱，主因是客户需要「适应监管上的变动」，且预期问题会持续至第4季。虽不知所谓「变动」的具体内容，但高利润的资料中心市场是英特尔的事业命脉，容不得因中美贸易战而出现半分差错。

虽说东亚政治情势同样不够稳定，再加上马来西亚饱受COVID-19(新冠肺炎)肆虐，严重冲击半导体供应链，但在中美之间紧张关系毫无缓解迹象的当下，英特尔将马国产能作为风险分散策略的一环，可能也是出于无奈之举。