中图半导体增资项目用地成功摘牌，总投资10亿元

5月29日，中图半导体增资项目用地成功摘牌。

据了解，该项目由广东中图半导体科技股份有限公司投资建设，位于松山湖，总投资10亿元，用地面积约60亩，主要建设新一代LED芯片的大尺寸图形化蓝宝石衬底、图形化复合材料衬底及其他关键材料的生产线，建设国内第一条8英寸图形化衬底线，建成一个先进LED用新型衬底技术及关键材料制造基地，项目涵盖先进LED材料技术、器件验证、新材料检测等技术研究。

广东中图半导体科技股份有限公司于2013年12月在松山湖成立，是一家面向蓝宝石上氮化镓（GaN on Sapphire）半导体技术的专业衬底材料制造商，主要从事图形化蓝宝石衬底的研发、生产和销售业务。根据不同的LED芯片应用领域及其外延技术特征进行适配的衬底材料开发，通过图形化结构设计、不同材料组合应用、工艺制程实现等，为GaN LED芯片提供衬底材料综合解决方案。