中泰恒创&中汇环球联手加码第三代半导体

据了解，中汇环球成立于2000年，是全球领先的智能终端全方位解决方案提供商、国家级高新技术企业，公司的核心领导人邓伟廷博士带领国际博士研发团队，始终坚持“自主创新”的发展理念，力求公司在GPS领域跻身于领先行列。同时，为TCL、海信、联想等企业提供OEM生产制造，其产品远销英国、美国、法国、西班牙、意大利、巴西、波兰等六十多个国家和地区，并在2014年促成汇思太平洋在港交所成功上市，市值达78亿港币。

碳化硅SiC本身具有耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料，其主要应用在5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域，有着广阔的发展前景。根据 IHSMarkit 数据，2018 年碳化硅SiC功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及电力设备等领域的带动，预计到 2027 年，碳化硅SiC功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，碳化硅SiC衬底的市场需求也将大幅增长。

基于以上背景，中泰恒创携手中汇环球，将在技术支持和资金支持两方面为切入点，优化碳化硅SiC产业链三大环节，即碳化硅SiC衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。技术层面，中汇环球利用现有产业优势，为碳化硅SiC芯片拓展生产经营。例如，改善碳化硅SiC衬底生产成本较高问题，以解决碳化硅基器件大规模应用的制约；提高碳化硅SiC单晶扩径技术，以实现晶体迭代扩径生长，继而实现后续大尺寸将晶的连续生长。

从现行的产业格局来看，全球碳化硅SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立态势。其中美国全球独大，占有全球碳化硅SiC产量的 70%~80%；欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，在全球电力电子市场拥有强大的话语权；日本是设备和模块开发方面的绝对领先者。

中泰恒创与中汇环球的合作就是要逐步打破这一“屏障”，配合国家近年来出台的一系列半导体产业鼓励政策，推动国内以碳化硅SiC为代表的第三代半导体材料发展。

资金层面，中汇环球为中泰恒创提供100亿美元以上自主融合国际主权财富基金的参与和支持，主要支持中泰恒创在开发生产IGBT、SBD/MOSFET、BMS/PCS等新型产品，以及建立创新创业产业园。

目前，中泰恒创已落地施行的半导体项目可分为三个阶段，第一阶段收益预计100亿元，第二阶段预计580亿元，到第三阶段完成，整体预计可达1500亿元。该项目能够带动上下游产业近万亿元，每年为国家纳税可达300亿元，提供就业机会超过16000个，引进高新技术人才超1500名，解决了西方国家限制半导体产业的局面，已形成中国功率半导体产品基地。

碳化硅SiC 行业本身属于技术密集型产业，对研发人员的操作经验、资金投入有较高要求，中泰恒创在解决该行业人才匮乏、技术水平较低的问题上已有较为成功的案例。

去年至今，中泰恒创已先后在北京、山西太原、福建厦门和漳州、辽宁沈阳等地与当地政府或相关机构建立合作关系。其中，公司在福建两地开设的第三代半导体落地项目，总投资资金量级均高达100亿元，使本地区半导体产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料，以及上下游配套应用在内的全产业链。此外，中泰恒创仅在“海峡两岸功率半导体产业园项目”的总投资资金拟达110亿元，年销售额近160亿元，引进高端人才496位，创造就业岗位2480个。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询近期调查显示，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。其中，碳化硅SiC功率半导体产值有望至2025年成长至33.9亿美元。

中泰恒创与中汇环球此次建立战略合作伙伴关系，在明确各自的权益份额基础上，通过科学统筹中长期战略发展规划，来共同实现技术、资金运营最大效益化。