总投资额超17亿，国内再添2个第三代半导体项目

近日，国内外第三代半导体领域新增了2个项目，总投资额超过17亿。

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总投资16.8亿，

芯谷半导体研发生产项目正式开工

据“吴中高新区发布”消息，5月23日，苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目正式开工。

图源：吴中高新区发布

据悉，芯谷半导体研发生产项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。该研发生产项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业，致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区，积极抢占第三代半导体战略性新兴行业制高点。

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投资6000万，

华研伟福落地珠海横琴

根据“横琴在线”报道，5月19日，华研伟福科技（珠海横琴）有限公司（以下简称：华研伟福）正式入驻横琴粤澳集成电路设计产业园。

据悉，华研伟福由江苏爱矽半导体科技有限公司投资，是横琴粤澳深度合作区经济发展局引进的重点企业。公司致力于第三代化合物半导体碳化硅、氮化镓功率器件和智能功能模块的研发、生产及销售服务，立足车规、工规及消费性产品，现已自主掌握相关设计工艺等多项核心技术。

图源：横琴在线

本次落户横琴，华研伟福将投资6000万元，预计2023年企业营收可达到8000万元人民币，未来5年内（2023年-2027年）引入来自全球顶级企业的高端人才，在横琴落户人数将超过160人，累积营业收入将超过20亿元人民币。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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