全球车用芯片市场竞争模式重组 大联大采取纵横整合策略 优化供应链服务

大联大控股偕旗下世平、品佳、诠鼎及友尚集团于上海与深圳圆满举办「车用技术应用展演」，透视产业链供需变化以优化服务。图从左到右为：品佳集团产品行销长文国伟、世平集团产品行销长何享洲、友尚集团CEO特别助理陈威光、诠鼎集团国内区营运副总林明勳。大联大

当智能新能源汽车浪潮来袭，全球汽车半导体产业进入竞争模式重组的全新时代。为此，全球领先半导体零组件代理商大联大控股偕旗下世平、品佳、诠鼎及友尚集团于上海与深圳圆满举办「车用技术应用展演」，透视产业链供需变化，并且采取「横向整合芯片厂、纵向整合车厂」2大策略，优化全球车用芯片供应链的上下游合作模式，极大化芯片供应效率，创造车厂、芯片厂与大联大的3赢格局。

车用芯片市场竞争模式重组

世平集团产品行销长何享洲首先指出，智能新能源车的种类多样化，对于零组件的差异化要求高，且零组件规格持续升级，促使车厂需要更多元化的芯片解决方案。诠鼎集团国内区营运副总林明勳接着提到，以往车厂主要采购符合车规的零组件，但随着汽车朝向智能化、电动化发展，这两年开始出现非车规零组件的需求，车厂或tier-1供应商的芯片需求也开始走向复杂化。

随着下游车厂及第一级供应商（Tier1）的产品需求走向多元化与复杂化，加上COVID-19（新冠肺炎）疫情让车厂意识到芯片稳定供货的重要性，双重因素促使产业的芯片采购方式出现改变。品佳集团产品行销长文国伟说明，现在已经开始有车厂跳过Tier1直接与MCU供应商进行策略合作，借此缩短设计流程及稳定供货，并达到降低成本目的。

因应下游客户需求变多、采购模式大不同，上游芯片厂开始出现整并现象，希望借此拥有更多产品线，才更有机会赢得车厂的订单。可以说，现在整个车用半导体产业供应链，正处于一个剧烈变动的时间点。

优化供应链以开创三赢格局

为了在产业新的竞争模式上，持续扮演上下游串连的最佳桥梁，大联大整合旗下4集团的能量，推动2大整合策略，优化全球车用芯片供应链的合作模式。

第一、横向与全球芯片厂整合，布建多元化的解决方案：

何享洲表示，汽车芯片应用领域广泛，早在10多年前大联大就已积极投入，以提供客户整体的解决方案，至今大联大250条产品线中，已有超过50条车载相关半导体芯片，几乎涵盖所有汽车应用，包括ADAS、控制器、三电系统、被动元件、连接器等产品都有。

「友尚集团近60条代理产品线中，有26条为车用芯片相关，技术涵盖面丰富且完整」友尚集团CEO特别助理陈威光接着指出，近年来因应新能源车用市场蓬勃发展，友尚内部特别启动EV专案来应对市场及客户的需求变化，透过整合业务、产品经理、技术支持工程师（Field Application Engineer；FAE）、方案团队之EV策略布局，结合车体内、外各种技术及芯片需求，提供客户丰富且多元的完整解决方案，再加上大联大全球服务的布局，目前成效显着，获得车厂、客户及市场的认可，也证明了大联大对车厂、Tier1以及Tier2与原厂在EV市场的价值。

第二、纵向与车厂及Tier1厂商整合，提供定制化的技术服务：

文国伟表示，早在7年前品佳就成立汽车电子业务团队、5年前成立技术团队，如今品佳有近百人深谙车用产业，加上其他3家集团的人员，大联大技术团队多达300位，这些工程师不仅都取得ISO26262认证，有些还拥有MCU等特殊技能及认证。藉由充沛的汽车技术人才，可以深入车厂或Tier1厂商的需求，提供定制化的技术服务。

林明勳另外以诠鼎集团的业务为例说明，诠鼎有许多Tier1客户，这些客户的需求都不一样，是以诠鼎集结整个控股公司的能量，以多元化解决方案及定制化技术支持能力，提供车厂或Tier1供应商最好的服务，让大联大交出去的芯片从组装到零组件中，再装到整车上，所有流程都可以顺畅、高效的完成。

随着汽车产业翻天覆地的展开转型，大联大持续扮演代理商最佳桥梁的角色，期能为车厂提供最适合且多元的芯片解决方案与服务，也助芯片厂商在市场竞争模式重组之际，建立更强的竞争优势，藉以赢得车厂的青睐。