应材投资建立研发中心 台积电、英特尔等伙伴力挺

应用材料 (AMAT-US) 今 (23) 日宣布，建造世界最大和最先进的半导体制程技术与制造设备合作研究开发中心，未来「设备与制程创新暨商业化」(EPIC) 中心将规划作为高速创新平台的核心，目标加速全球半导体和运算产业所需基础技术的开发与商业化，伙伴包括台积电 (2330-TW)、英特尔 (INTC-US) 等都发声力挺。

应材指出，研发中心将耗资数十亿美元，位于公司的矽谷园区，提供业界无出其右的宽广能力和规模，包括超过 18 万平方英呎 (超过三个美式足球场)、最先进的无尘室，用以促进晶片制造商、大学和生态系统伙伴之间的合作创新。

全新 EPIC 中心为加速引进全新制造创新的步伐，预期能协助业界将技术从概念到商业化的所需时程缩短数年，同时还能提高全新创新技术的商业成功率，以及整个半导体生态系统的研发投资回报。

总裁暨执行长盖瑞迪克森 (Gary Dickerson) 表示，尽管半导体对全球经济较诸以往更显至关重要，产业面临的技术挑战也变得更加复杂，这项投资提供一个重新塑造全球产业合作方式的黄金佳机，为支持能源效率、高速运算的快速精进上，提供所需要的基础性半导体制程和制造技术。

连接装置大幅增加以及人工智慧的兴起，提高了对晶片的需求，也为一兆美元的半导体市场带来更多商机。但在满足这些需求的同时，晶片制造商也面临了必须维持创新步伐的重大挑战。

应材认为，「埃米世代」(angstrom era) 的晶片制造需要新的基础制造技术，但新技术的复杂度比目前使用的要高出千百倍以上。这种复杂性的增加不但提高研发和制造的成本，也延长开发及借由大量制造以商业化半导体技术所需的时间。其他的挑战还包括产业所需技术人才的严重短缺，以及降低电子产业碳排放强度的迫切需要。

数十年来，晶片制造商一直倚赖基础半导体技术的快速进步，来持续改善晶片效能、功率、单位面积、成本及上市时间 (PPACt)。晶片制造商每年投入数十亿美元，寻求在原子层级 (atomic scale) 中创建、塑造、调整、分析、连接材料与结构的方式上，能够推动新技术的转折性发展。这些技术一旦开发出来，必须被验证能够在工业级设备中可靠、高成本效益地完成大量生产制造。

虽然这些技术的转折持续推动着产业向前迈进，但面对高度复杂的工程挑战，半导体产业必须导入新的研发途径。传统开发模式由材料工程设备和制程创新为起点，是一个序列式、各自分隔独立 (compartmentalized) 的流程，没有跨生态系统合作的中央枢纽。半导体产业需要以新模式打破传统的孤岛，建立更密集的协同合作网路，并提供更紧密的回馈循环，以提高创新速度并降低创新成本。

应材打造新 EPIC 中心的目标，在成为领先逻辑和记忆体晶片制造商与设备生态系统之间首要的合作平台。晶片制造商首次可以在设备供应商的设施中拥有自己的专属空间，扩展其内部的试产线 (pilot line)，并让他们提早数月甚至数年，在自己厂内拥有同等级设备前，就能使用次世代的技术和机台。

数家领先的半导体和运算公司，包括超微、IBM、英特尔、美光、辉达、三星、台积电和威腾电子等，都发声力挺。