台湾半导体业去年产值达3.22兆元 年增2成

据工研院产科国际所统计指出，台湾半导体业去年产值首度突破新台币 3 兆元关卡，达到 3.22 兆元，年增 20.9%，晶圆代工为表现最佳的次产业，产值年增 23.7%，达到 1.82 兆元。

工研院产科国际所统计指出，台湾去年半导体业产值达 3.22 兆元，其中，IC 设计业产值为 8529 亿元，年增 23.1%；IC 封装业去年产值为 3775 亿元，年增 9%；IC 测试业为 1715 亿元，年增 11.1%。

至于 IC 制造业产值则为 1.82 兆元，年增 23.7%，受惠台积电 (2330-TW)、联电 (2303-TW)、世界先进 (5347-TW) 等晶圆代工厂，业绩同步改写新高，使 IC 制造业为表现最佳的次产业，其中晶圆代工为 1.63 兆元，成长 24%，记忆体及其他制造为 1906 亿元，年增 19.4%。

从全球产值来看，TSIA(台湾半导体协会) 指出，去年全球半导体市场全年总销售值达 4404 亿美元，较 2019 年成长 6.8%；总销售量达 9537 亿颗，成长 2.3%；而去年 ASP 为 0.462 美元，年增 4.4%。